Kullandığınız tarayıcı sürümü bu site için önerilmiyor.
Lütfen aşağıdaki bağlantılardan birine tıklayarak tarayıcınızı en son sürüme yükseltin.

Intel® 22 nm Teknolojisi

Karşınızda dünyanın yüksek hacimli üretim için hazır ilk 3D transistörü

3D, 22 nm: Eşi Görülmemiş bir Performans ve Enerji Verimliliği Birleşimi Sunan Yeni Teknoloji

Intel, gelecekteki mikro işlemci aileleri için tamamıyla farklı bir teknolojiyi devreye aldı: 22 nm teknolojisi ile üretilen 3D transistörler. Bu yeni transistörler, Intel'in Moore Yasası'nı takip etmeye devam etmesine ve tüketicilerin talep ettiği teknoloji gelişmelerinin hızının yıllarca sürdürmesine olanak tanıyor.

Eskiden mikroişlemcilerin temelini oluşturan transistörler, 2D (düzlemsel) cihazlardı. Intel® 3D üç kapılı transistör ve bu transistörü yüksek hacimde üretebilme becerisi, bilgisayar çipinin temel yapısında önemli bir değişimi başlatıyor. Transistörlerin geçmişi hakkında daha fazla bilgi edinin.

Bu ayrıca, Intel'in dünyanın en hızlı süper bilgisayarlarından çok küçük mobil cihazlara kadar çeşitli ürünleri mümkün kılmaya devam edebileceği anlamına geliyor.

Ne Kadar Küçük O Kadar İyi

Transistör boyutu ve yapısı, Moore Yasası'nın avantajlarının son kullanıcılara sunulmasında büyük önem taşıyor. Transistör ne kadar küçükse ve ne kadar enerji verimliliğine sahip olursa, o kadar iyi. Intel, dünyada ilklere imza atarak üretim teknolojisini öngörülebilir şekilde küçültmeye devam ediyor: 2007'de high-k/metal kapı ile 45 nm; 2009'da 32 nm ve 2011'den itibaren dünyanın ilk yüksek hacimli mantık sürecinde 3D transistörü ile 22 nm.

Intel, daha küçük bir 3D transistörle, olağanüstü enerji verimliliği sunan daha güçlü işlemciler tasarlayabiliyor. Yeni teknoloji; yenilikçi mikromimarileri, Çipte Sistem (SoC) tasarımları ile sunucular ve bilgisayarlardan akıllı telefonlar ve yenilikçi tüketici ürünlerine kadar birçok yeni ürünü mümkün kılıyor.

Transistörler 3. Boyuta Geçiyor

Intel® 3 boyutlu ve 3 kapılı transistörler, 3 boyutlu bir yapıda silikon kanalın etrafını saran 3 adet kapı kullanır; bu sayede benzersiz bir performans ve enerji verimliliği elde edilir. Intel, yeni transistörünü tasarlarken akıllı telefonlar ve tabletler gibi taşınabilir cihazlarda kullanım için benzersiz, ultra düşük güç tüketimi avantajları sunmayı amaçlamış, aynı zamanda yüksek teknolojili işlemciler için beklenen gelişmiş performansı sağlamayı da hedeflemiştir.

İşlemci İnovasyonunu Mümkün Kılma

Yeni transistörler, düşük voltajlarda o kadar etkileyici bir verimlilik sunuyor ki, Intel® Atom™ işlemci tasarımı ekibinin 22 nm Intel® Atom™ mikromimarisi için yeni mimari yaklaşımlar geliştirmesine olanak tanıyor. Yeni tasarım, özellikle olağanüstü düşük güç tüketen 3D üç kapılı transistör teknolojisinin avantajlarını en üst düzeye çıkarıyor. Intel'in ileride 22 nm 3D üç kapılı transistörleriyle geliştireceği SoC ürünleri, boştayken 1 mW gücüne erişecek ve olağanüstü düşük güç tüketen SoC'lar mümkün kılınacak.

Intel Liderliğini Sürdürürken, Kullanıcılar Yeni Avantajlar Elde Ediyor

2011'in sonunda piyasaya sürülen 3. nesil Intel® Core™ işlemci, 3D transistörlerin kullanıldığı ilk yüksek hacimli çip oldu.

Intel, 22 nm 3D transistör teknolojisiyle sunucu, bilgisayar, dizüstü bilgisayar ve el cihazı alanında ürün liderliğini sürdürürken, tüketiciler ve şirketler de çeşitli şık ve ince cihazlarda daha hızlı bilgi işlem ve grafikler ile daha uzun pil ömrü bekleyebilirler.

 

Media Asset with Text Component (RWD)

İlgili Videolar

İlgili Materyaller