Mobil Intel® HM370 Çip Seti

Şimdi Karşılaştır

Teknik Özellikler

Temel öğeler

Durum
Launched
Ürün Grubu
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'18
Dikey Segment
Mobile
Veri Yolu Hızı
8 GT/s
Litografi
14 nm
TDP
3 W
Hız Aşırtma Desteği
Evet

Ek Bilgi

Yerleşik Seçenekler Mevcut
Evet

Bellek Teknik Özellikleri

Her kanaldaki DIMM sayısı
2

Intel® Net Video Teknolojisi
Evet
Desteklenen Ekran Sayısı
3

Genişletme Seçenekleri

PCI Desteği
Hayır
PCI Express Değişiklik Sürümü
3.0
PCI Express Yapılandırmaları
x1, x2, x4
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
16

G/Ç Teknik Özellikleri

USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
14
USB Yapılandırması
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB Değişiklik Sürümü
3.1/2.0
Maksimum SATA 6,0 Gb/sn Bağlantı Noktası Sayısı
4
RAID Yapılandırması
0/1/5/10
Entegre LAN
Integrated MAC
Entegre Kablosuz
Intel® Wireless-AC MAC

Paket Teknik Özellikleri

Paket Boyutu
25mm x 24mm

Gelişmiş Teknolojiler

Intel® Optane™ Belleği Destekler
Evet
Intel® vPro™ Platformuna Uygun
Hayır
Intel® Management Engine Firmware Sürümü
12
Intel® HD Ses Teknolojisi
Evet
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Evet
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Hayır
Intel® Smart Sound Teknolojisi
Evet

Güvenlik ve Güvenilirlik

Intel® Trusted Execution Teknolojisi
Hayır

Değerlendirmeler

Ürün ve Performans Bilgileri

Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.