Karşınızda Intel® Sunucu Sistemi D50TNP Ailesi

Tek bir güçlü ve esnek HPC platformuyla sınırsız HPC ve yapay zeka olanakları

Olağanüstü performans, kapasite ve çok yönlülük (bilgi işlem, yönetim, depolama ve hızlandırma için bir araya getirilmiş dört ayrı ve amaca yönelik modül) özellikleri, Intel® Sunucu Sistemi D50TNP Ailesi'ni HPC ve yapay zeka iş yükleriniz için kolay bir sunucu seçimi haline getirir.

3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemciler, önceki nesle kıyasla %40'a1 kadar daha yüksek bilgi işlem performansı sunar. Yeni hızlandırıcı modülü, dört adede kadar 300 W PCIe hızlandırıcı kartı destekler. Depolama modülü, tek bir 2U kasada 1 PB'a kadar kapasiteyle yüksek hızlı depolama sunar.

Çözüm özetini okuyun ›

Karşınızda Intel® Sunucu Sistemi D50TNP Ailesi

Temel Özellikler

  • 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemciler: İşlemci başına 40 adede kadar çekirdek ile çekirdek başına olağanüstü performans sunar. Önceki nesle kıyasla %40'a kadar daha yüksek performans (SPECrate2017_int_base) sunar.1
  • Intel® Deep Learning Boost: Yapay zeka çıkarımını hızlandırarak bu iş yüklerini performanstan ödün vermeden çok yönlü ve genel kullanıma yönelik işlemcilerde yürütün.
  • 3 adede kadar Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): Önceki nesle kıyasla işlemciler arasındaki G/Ç'yi hızlandırın.
  • Modül başına 2 TB'a kadar DRAM kapasitesi ile 3200 MT/sn'ye kadar iş hacmi.
  • Intel® Optane™ sürekli bellek 200 serisi, modül başına 2 TB'ye kadar ek bellek kapasitesi sunar ve ilk nesle kıyasla ortalama %25'e kadar daha 2yüksek bellek bant genişliği sağlar.
  • Depolama modülü başına 500 TB'a kadar yüksek performanslı NVMe depolama.
  • Yüksek hızlı ağ ve G/Ç: Yüksek iş hacimli Intel® Omni-Path, ethernet ve InfiniBand desteğiyle yığınlar arası düğümlerde ağ iş hacmini hızlandırın. PCIe 4.0 desteği, depolama ve ağ bağlantısı için olağanüstü veri iş hacmi sunar.
  • Donanımla geliştirilmiş güvenlik: Yerleşik güvenlik özellikleriyle kötü amaçlı yetkisiz erişimlerin engellenmesine ve veri şifrelemesinin hızlandırılmasına yardımcı olurken daha az performans yüküyle iş yükü bütünlüğünü korur.

Ürün ve Performans Bilgileri

1

%40 daha yüksek performans: (SPECrate2017_int_base): Yapılandırma: SPEC CPU2017, 3200 MT/sn bellek, 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemcilerin önceki nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemcilerle karşılaştırılması. 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemci SKU'larından (H) veya (L) ile bitenler desteklenmez. Performans ve karşılaştırma testi sonuçları ile ilgili daha fazla bilgi için lütfen www.intel.com.tr/benchmarks sayfasına gidin.

2

Önceki nesle kıyasla ortalama %25 daha fazla bellek bant genişliği: Referans noktası: Tek PMem modülü yapılandırmalı (6 adet 32 GB DRAM; 1 adet {128 GB,256 GB,512 GB} 15 W’lık Intel Optane PMem 100 Serisi modül) Neon City üzerinde 1 düğümlü 1 adet Intel® Xeon® 8280L 28C @ 2,7 GHz işlemci, ucode Rev: 04002F00, işletim sistemi: Fedora 29, kernel :5.1.18-200.fc29.x86_64 ve App Direct özellikli MLC ver 3.8. Kaynak: 2020ww18_CPX_BPS_DI. 27 Nisan 2020 tarihinde Intel tarafından test edilmiştir. Yeni yapılandırma: Tek PMem modülü yapılandırmalı (6 adet 32 GB DRAM; 1 adet {128 GB,256 GB,512 GB} 15 W’lık Intel Optane PMem 200 Serisi modül) Cooper City üzerinde 1 düğümlü 1 adet Intel® Xeon® ön üretim CPX6 28C @ 2,9 GHz işlemci, ucode: ön üretim, işletim sistemi: Fedora 29, kernel: 5.1.18-200.fc29.x86_64 ve App Direct özellikli MLC ver 3.8. Kaynak: 2020ww18_CPX_BPS_BG. 31 Mart 2020 tarihinde Intel tarafından test edilmiştir.