Son Derece İnce ve Hafif Tasarımlarla Yoğun Eğlence Deneyimi

Yeni 10. Nesil Intel® Core™ U Serisi ve Y Serisi İşlemciler

10. Nesil Intel® Core™ mobil işlemciler sayesinde son derece ince ve hafif dizüstü bilgisayarlarda en etkileyici eğlence deneyimini yaşayabilirsiniz.

10. Nesil Intel® Core™ işlemcilerle desteklenen en yeni Intel® Iris® Plus grafikler1 oyun, yayın yapma ve yaratıcılıkta önemli bir ilerleme kaydederek yüksek düzeyde taşınabilir cihazlarda sorunsuz, ayrıntılı ve canlı bir deneyim sunar. Ancak 10. Nesil Intel® Core™ işlemcilerin ilerleme kaydettiği tek alan eğlence deneyimi değil: Bu işlemciler, kesintisiz çalışma ve oyun seansları için optimize edilmiş pil ömrüne, daha fazla işlemi hiç olmadığı kadar kolay yapmanıza yardımcı olmak için tasarlanmış entegre zeka özellikleri ve inanılmaz hızlı bağlantı için en yeni kablosuz ve kablolu standartlara da sahiptir. 10. Nesil Intel® Core™ mobil işlemciler, yoğun eğlence deneyimini ve çok daha fazlasını ultra taşınabilir cihazlara taşır.

Geleceğin Yapay Zeka Yazılımı için Tasarlandı

Çarpıcı Eğlence
10. Nesil Intel® Core™ işlemcilerle desteklenen ve çığır açan en son gelişmelerle güçlendirilen Intel® Iris® Plus grafiklerine sahip sistemler böylesine ince ve hafif cihazlara göre oldukça etkileyici bir eğlence deneyimi sunar. Bu sistemler [Battlefield V*] gibi popüler oyunları yüksek kare hızlarıyla 1080p çözünürlükte oynamanızı ve 4K HDR videoları canlı ve ayrıntılı zenginliğiyle izlemenizi sağlar. Bu sistemler, yüksek çözünürlüklü fotoğraf işleme ve 4K video düzenleme işlemlerini bile yüksek görsel kaliteyi bozmadan, profesyonel düzeyde hızlı bir şekilde gerçekleştirebilir. Her iki işlem de ince ve hafif cihazlar için daha önce ulaşılması zor kullanım alanlarıydı.

Akıllı Performans
10. Nesil Intel® Core™ mobil işlemciler, bilgisayarınızın yaptığınız işlemleri hızlı bir şekilde öğrenerek bunlara uyum sağlamasına olanak tanıyan entegre akıllı performans özelliklerini optimize eder. Geleceğin yapay zeka yazılımı için geliştirilmiş 10. Nesil Intel® Core™ işlemciyle desteklenen bir dizüstü bilgisayar, otomatik fotoğraf maskeleme ve hızlı video filtresi uygulanması gibi her zaman istediğiniz bilgisayar deneyimlerini sunar. Günümüzün ve geleceğin yazılımları için hazır olan akıllı bir bilgisayarda daha fazlasını yapabilirsiniz.

Hızlı, Esnek ve Kolay Bağlantı

En İyi Bağlantı
10. Nesil Intel® Core™ mobil işlemcilerle desteklenen sistemler, sınıfının en iyisi kablosuz ve kablolu standartlar sayesinde hızlı, esnek ve kolay bağlantı seçenekleri sunar. Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) bilgisayarlar ve yönlendiriciler, birçok cihazın bağlı olduğu ortamlarda bile internette gezinme, canlı yayın, oyun veya çalışma için ultra hızlı ve ultra yanıt hızına sahip bağlantılara olanak tanır. Piyasadaki en hızlı USB-C olan Thunderbolt™ 3 teknolojisi3, ışık hızında çalışan tek bir kabloyla birden fazla çevre birimi, dock, ekran bağlamanıza ve hatta aynı kablo üzerinden güç sağlamanıza imkan tanır.

U Serisi ve Y Serisi İşlemcilerin Performans Özellikleri

Özellikler4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU/Bellek/Grafik Kartı Hız Aşırtma

Hayır

Hayır

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Hayır

Hayır

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi (Intel® HT Teknolojisi)

Evet

Evet

İşlemci ile GFx çekirdekleri arasında Son Düzey Önbellek (LLC) paylaşımlı Intel® Akıllı Önbellek teknolojisi

Evet

Evet

Intel® Smart Sound Teknolojisi (Intel® SST)

Evet

Evet

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Evet

Evet

Intel® Turbo Boost Teknolojisi 2.0

Evet

Evet

Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0

Hayır

Hayır

Intel® Speed Shift Teknolojisi

Evet

Evet

Çekirdek başına p durumları

Evet

Evet

Son Düzey Önbellek (LLC)

8 M'ye kadar

8 M'ye kadar

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.
5Destek düzeyi, SKU'ya göre değişebilir.

U Serisi ve Y Serisi İşlemcilerin Güç Özellikleri

 

TDP6 NOMİNAL

cTDP7 DÜŞÜK

cTDP7 YÜKSEK

Ice Lake Y

9 W

Yok8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48 EU, 64 EU)

15 W

12 W

25 W9

Ice Lake U UHD (32 EU)

15 W

13 W6

25 W9

88 W cTDP düşük, ICL Y Core i3'te mevcuttur.

9ICL U Core i3 SKU'larda mevcut değildir.

6ICL U UHD SKU'larda 12 W cTDP düşük mevcuttur.

7TDP iş yükü, iTBT gibi çeşitli G/Ç bağlantı durumlarını yansıtmaz. Sürdürülebilir uzun süreli termal kapasiteyle ilişkili taban frekansını korumak için gereken taban TDP ayarlamaları için Platform Tasarım Kılavuzu'nun (Belge No. 572907) Termal Güç Değerlendirmesi bölümüne bakın.

U Serisi ve Y Serisi İşlemcilerin Güç ve Termal Yönetim Özellikleri

Özellikler4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Paket ve Platform (PL1/PsysPL1) düzeyinde termal kontrol (Donanım Görev Çevrimi kullanan gelişmiş verimlilik)

Evet

Evet

DDR bellek RAPL için Birleşik Güç ve Termal Daralma

Evet

Evet

Aşağıdakiler dahil Dinamik Platform ve Termal Çerçeve (Intel® Dynamic Tuning Teknolojisi)10: Dinamik Güç PerformansıYönetimi (DPPM)11, Dinamik Pil Gücü Teknolojisi, Düşük İşlemci Gücü Modu, PCH G/Ç Daralması ve Güç Yönetimi

Evet

Evet

HD Ses D3 Durumu

Evet

Evet

Intel® Görüntü Enerji Tasarrufu Teknolojisi (Intel® DPST)

Evet

Evet

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, Donanım Kontrollü P durumları, Donanım Görev Çevrimini kullanan yarı etkin iş yükü optimizasyonu)

Evet

Evet

Yonga Üzeri Güç Kontrol Ünitesi

Evet

Evet

Panel Self Refresh 2.0

Evet

Evet

PECI (Platform Çevre Kontrol Arabirimi) 3.0

Evet

Evet

Güce Duyarlı Kesinti Yönlendirme (PAIR)

Evet

Evet

İşlemci C Durumlarında Düşük Güçte Boşta

C10'a kadar

C10'a kadar

Microsoft Windows* Bağlı Bekleme/Modern Bekleme Desteği

Evet

Evet

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.

11Deep S3, Intel'in S3 güç tüketimini en aza indirmek için öne çıkarmayı planladığı çeşitli yöntemleri açıklamak için kullanılan bir terimdir.

10Dahil edilen özellikler Intel® Dynamic Tuning Teknolojisine sahip bazı platformlarda bulunmayabilir.

ICL Grafik Özellikleri

 

Özellikler4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Intel® Entegre Grafikler

Evet

Evet

Yürütme Birimleri

64 EU'ya kadar

64 EU'ya kadar

3D Mimari Geliştirmeleri

Evet

Evet

Open GL 4.5, DirectX 12

Evet

Evet

BİLGİ İŞLEM

OpenCL™ 2.2 uygulamaları

Evet

Evet

PLATFORM

DONANIM

10 nm işlem

Evet

Evet

dGFX için PCIe* Yapılandırmaları

1x4

Hayır

PCIe* 3.0 Nesil Desteği

Evet

Evet

Değiştirilebilir grafikler / Karma Grafikler (çoğullanmamış çözüm)12

Evet

HAYIR

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.

12Değiştirilebilir Grafikler, Windows* 8.1, Windows* 10'da Karma Grafikler olarak geçer. Linux desteklenmez.

ICL Medyası

Özellikler4

ICE LAKE U ve Y

FF Kod Çözme

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF Kodlama

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Programlanabilir Kodlama (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Post Proses

VEBox 10b DN, HDR Ton Eşleştirme, BT2020 desteği (sabit parlaklık)

İçerik Koruması

Playready SL3000, HDCP 2.2 (kablolu ve kablosuz) desteği

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.

ICL Ekran

Özellikler4

ICE LAKE U ve Y

Ekranlar

3 Ekran Kanalı

eDP

Maksimum Çözünürlük (1 kanal/1 bağlantı noktası)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 bağlantı noktası, PSR 2 (yalnızca 1 bağlantı noktasında), MSO 2x2

4K120/5K6013 (10b)

HDMI

Maksimum Çözünürlük (1 kanal/1 bağlantı noktası)

HDMI 2.0b 10b formatları, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Maksimum Çözünürlük (1 kanal/1 bağlantı noktası)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b15)

TBT/USB-C*

Entegre Çoğullayıcı (ICL-U'da 4 bağlantı noktasına kadar, ICL-Y'de 3 bağlantı noktasına kadar)

(USB, TBT, DPoC)

HDR Desteği

HDR10 Donanım Desteği. (BT.2020 24 bpc hassas kanal, Geliştirilmiş HDR ton eşleştirme), FP1616

FB Formatları

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Görsel Kalite

5K 7x7 Uyarlanabilir Doğrusal Ölçekler, 4K LACE DPST, 1 kanal üzerinde 3DLUT Donanım

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.

13Çözünürlük, VDSC etkinleştirildiğinde desteklenir. PSR2, VDSC ile eş zamanlı olarak desteklenmez.

14ModPHY / Tip C kullanılarak. ComboPHY yalnızca HBR2 ile DP 1.4 destekler.

15Birden fazla yayında aynı anda 4k60 (10 bit) içerik akışı yapıldığında ek termal özellikler göz önünde bulundurulmalıdır.

16 Ek termal gereksinimleri gerekebilir.

U Serisi İşlemci Özelliklerinin Avantajları

Özellikler

Avantajlar

CPU

  • 10 nm CPU / 14 nm PCH

GFX

  • 11. Nesil Intel Grafik Motoru, 64 EU'ya kadar

Bellek

  • 3200'e kadar DDR4, LPDDR4/x 3733

Resimleme

  • Gelişmiş IPU4p: 16 Mp, 4k30, 4 Kamera, RGB+IR kamera

Medya, Görüntü, Ses

  • Uçtan uca 10b desteği: Güç için optimize edilmiş HEVC 10 bit kodlama ve VP9 10 bit kod çözme/8 bit kodlama, HEVC ve VP9 için 444 formatı desteği, 10 bit Ekran
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Doğrusal ölçek ve karışım, FP16. Dış mekan LACE
  • Düşük güç tüketimli nöral ağ hızlandırması için Programlanabilir Dört Çekirdekli Audio DSP, Sound Wire Dijital Ses Arabirimi, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

G/Ç ve Bağlantı

  • Entegre Wi-Fi*/BT (CNVi AC/Wi-Fi 6 desteği) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • Entegre USB Tip C* (USB 3 (10 G), Thunderbolt™ 3 teknolojisi, DisplayPort 1.4) - en fazla 4 bağlantı noktası

Depolama

  • Yeni Nesil Intel® Optane™ belleğe sahip SSD'ler/Bellek, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Güvenlik

  • Ekosistem ölçeklendirmeli SGX 2.0 (ör. ROP)

Kart Alanından tasarruf

  • IP Entegrasyonu FIVR (hem CPU hem PCH), Tip C alt sistemi, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) vb. nedeniyle Kart Alanı Tasarrufları17

10. Nesil Intel® Core™ U Serisi İşlemci

Premium PCH-LP

 

 

0-318 x SATA 6 Gb/sn

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI ve RAID), PCIe* Depolama için Intel® Rapid Depolama Teknolojisi (Intel® RST), eMMC 5.1, SDXC 3.0

16 Şeritte 6 PCIe* 3. Nesil Cihazlar19

Önyükleme Koruması, Entegre Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 220

6 x USB 3.2 Nesil 1x1 (5 Gb/sn) veya

USB 3.2 Nesil 2x1 (10 Gb/sn)19

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

I2S Veya HDA Çözümüne Sahip Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST), DMIC, Soundwire Arabirimi

18G/Ç Bağlantı Noktası Esnekliği İle Etkinleştirilir.

19Toplam USB 2.0 bağlantı noktası kullanılabilirliği, entegre Bluetooth® teknolojisinin işlevselliği için USB 2.0 bağlantı noktası gereksinimini de göz önünde bulundurur.

Y Serisi İşlemci Özelliklerinin Avantajları

Özellikler

Avantajlar

CPU

  • 10 nm Dört Çekirdekli CPU / 14 nm PCH

GFX

  • 11. Nesil Intel Grafik Motoru
  • GFX: GT2 = 64 EU2'ye kadar

Bellek

  • LPDDR4/x-3733

Resimleme

  • IPU4p: 16 Mp, 4k30, 4 Kamera, RGB+IR kamera

Medya, Görüntü, Ses

  • HEVC ve VP9 için 444 formatı desteği, 10 bit Ekran
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Doğrusal ölçek ve karışım, FP16. Dış mekan LACE
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

G/Ç ve Bağlantı

  • Entegre Wi-Fi*/BT (CNVi AC/Wi-Fi 6 desteği) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • Entegre USB Tip C* (USB 3.2 Nesil 2x1, Thunderbolt™ 3 teknolojisi, DisplayPort 1.4) - 3 bağlantı noktasına kadar

WWAN

  • XMM7360 ve XMM7560 M.2

Güvenlik

  • Ekosistem ölçeklendirmeli SGX 2.0 (ör. ROP)

Kart Alanından Tasarruf

  • PCH FIVR entegrasyonu ve yukarıdaki entegrasyonlarla Kart Alanından Ek Tasarruflar17.

10. Nesil Intel® Core™ Y Serisi İşlemci

Premium PCH-LP

   
0-218 x SATA 6 Gb/sn AHCI, RAID, RST 17 (AHCI ve RAID), PCIe* Depolama için Intel® Rapid Depolama Teknolojisi (Intel® RST), eMMC 5.1, SDXC 3.0
14 Şeritte 5 PCIe* 3. Nesil Cihazlar19 I2S veya HDA Çözümüne Sahip Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST), DMIC, Soundwire Arabirimi
6 x USB 220 Önyükleme Koruması, Entegre Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2 Nesil 1x1 (5 Gb/sn)19

veya USB 3.2 Nesil 2x1 (10 Gb/sn)19

6 I2C, 3 UART, USB Çift Mod, SSIC, ISH 5.2

18G/Ç Bağlantı Noktası Esnekliği İle Etkinleştirilir.

19Toplam USB 2.0 bağlantı noktası kullanılabilirliği, entegre Bluetooth® teknolojisinin işlevselliği için USB 2.0 bağlantı noktası gereksinimini de göz önünde bulundurur.

Intel® Core™ Mobil İşlemciler


Ürün ve Performans Bilgileri

1Tüm SKU'larda mevcut değildir.
2

Neredeyse 3 kat hızlı Kablosuz Bağlantı Hızları: 802.11ax 2x2 160 MHz, IEEE 802.11 standart kablosuz bağlantı teknik özelliklerinde belirtilen standart 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mb/sn) bağlantısından yaklaşık 3 kat (2,8 kat) daha yüksek olan 2402 Mb/sn maksimum teorik veri hızlarını mümkün kılar ve benzer şekilde yapılandırılan 802.11ax kablosuz ağ yönlendiricilerinin kullanılmasını gerektirir.

3

eSATA, USB ve IEEE 1394 Firewire* gibi diğer bilgisayar G/Ç bağlantı teknolojileriyle karşılaştırılmıştır. Performans, kullandığınız özel donanıma ve yazılıma bağlı olarak değişecektir. Thunderbolt teknolojisi etkin bir cihaz kullanılmalıdır.

4BELİRTİLEN BAZI ÖZELLİKLER BAZI SKU'LARDA DESTEKLENMEYEBİLİR.
5Destek düzeyi, SKU'ya göre değişebilir.
6ICL U UHD SKU'larda 12 W cTDP düşük mevcuttur.
7TDP iş yükü, iTBT gibi çeşitli G/Ç bağlantı durumlarını yansıtmaz. Sürdürülebilir uzun süreli termal kapasiteyle ilişkili taban frekansını korumak için gereken taban TDP ayarlamaları için Platform Tasarım Kılavuzu'nun (Belge No. 572907) Termal Güç Değerlendirmesi bölümüne bakın.
88 W cTDP düşük, ICL Y Core i3'te mevcuttur.
9ICL U Core i3 SKU'larda mevcut değildir.
10Dahil edilen özellikler Intel® Dynamic Tuning Teknolojisine sahip bazı platformlarda bulunmayabilir.
11Deep S3, Intel'in S3 güç tüketimini en aza indirmek için öne çıkarmayı planladığı çeşitli yöntemleri açıklamak için kullanılan bir terimdir.
12Değiştirilebilir Grafikler, Windows* 8.1, Windows* 10'da Karma Grafikler olarak geçer. Linux desteklenmez.
13Çözünürlük, VDSC etkinleştirildiğinde desteklenir. PSR2, VDSC ile eş zamanlı olarak desteklenmez.
14ModPHY / Tip C kullanılarak. ComboPHY yalnızca HBR2 ile DP 1.4 destekler.
15Birden fazla yayında aynı anda 4k60 (10 bit) içerik akışı yapıldığında ek termal özellikler göz önünde bulundurulmalıdır.
16Ek termal gereksinimleri gerekebilir.
17

Saat frekansı veya gerilimin değiştirilmesi, işlemcinin ve diğer sistem bileşenlerinin kullanım süresine zarar verebilir veya bu süreyi kısaltabilir; sistem kararlılığını ve performansı azaltabilir. İşlemcinin teknik özelliklerinin ötesinde çalıştırılması ürün garantilerin geçerliliğini yitirmesine neden olabilir. Daha fazla bilgi için sistem ve bileşen üreticilerine danışın.

18G/Ç Bağlantı Noktası Esnekliği ile etkinleştirilir.
19G/Ç Bağlantı Noktası Esnekliği İle Etkinleştirilir.
20Toplam USB 2.0 bağlantı noktası kullanılabilirliği, entegre Bluetooth® teknolojisinin işlevselliği için USB 2.0 bağlantı noktası gereksinimini de göz önünde bulundurur.