author-image

By

İş yüklerini veri kaynağı noktasına daha yakın konumlarda işleme konusundaki devam eden eğilim, uç noktada bilgi işlem için gereksinimler ortaya çıkarmaktadır. Güç ve alan kısıtlarına uyum sağlayarak performans ve güvenlik sunmak, düşük gecikme süresi ve merkeze taşıma için gerekli bant genişliği için düşük maliyetler gibi avantajlar için ağ uç nokta kullanım modellerinden tam anlamıyla yararlanmanın anahtarıdır. Uç bilgi işlem ve diğer dağıtılmış ortamlar için optimize edilmiş gelişmiş sistem mimarileri, aşağıdaki gibi uygulamalar ve kullanım durumları için veri merkezi kaynaklarının dışa aktarılmasını sağlamaktadır:

  • Ağ geçitleri ve yönlendiriciler, güvenlik cihazları ve depolama dahil olmak üzere
  • C-RAN ve D-RAN mimarileri dahil 5G topolojileri
  • Secure Access Service Edge (SASE) dahil güvenlik
  • Akıllı işlemler dahil Nesnelerin İnterneti

Bu rolleri yerine getirmek için sabit işlevli cihazları devreye alma çağı geride kalmıştır. Intel mimarisi üzerine kurulu genel amaçlı açık standart sistemleri, uç nokta cihazları ve aygıtları gibi yapay zeka (AI) dahil yeni nesil uç teknolojileri için esnek, uygun maliyetli bir temel sunar.

Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 İşlemciler ile Tanışın

Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 işlemciler, düşük termal tasarım gücü (TDP) ile yüksek bilgi işlem hacmini dengeleyen uç noktada yoğun bilgi işlem için tasarlanmıştır. Şifreleme, AI ve sıkıştırma için çekirdek başına yüksek performans, gelişmiş güvenlik özellikleri ve yerleşik donanım hızlandırma, yoğunluk açısından optimize edilmiş bir platformdaki zorlu iş yüklerinin gereksinimlerini destekler. Son derece entegre tasarım, tasarım kolaylığı ve güç verimliliği için bir ball grid array (küresel ızgara dizisi) (BGA) üzerine kurulu çip üstünde sistem (SoC)
olarak paketlenir.

Yüksek ölçüde entegre tasarım, yeni bir genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığıyla, iç mekan, dış mekan ve dayanıklı ortamları hedefleyen dağıtımlara yönelik kompakt çözümlerin geliştirilmesi için uygundur. SoC ayrıca önceki nesil Intel® Xeon® işlemcilerdeki yazılım ve API'lerle ve diğer Intel mimarileri ve çözümleriyle tamamen uyumludur. Bunun sonucunda elde edilen tasarım, gelitşirme ve mevcut Intel çözümlerine entegrasyon kolaylığı, düşük sahip olma maliyeti ve güncellenen ürün teklifleri için piyasaya hızlı sürme olanağı sağlar.

Bilgi İşlem Performansı

Çözümler, aşağıdakiler dahil iş yüklerini hızlandırmak için Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 işlemcilere yerleşik çeşitli donanım teknolojilerinden yararlanır:

  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) hesaplamaların daha hızlı tamamlanabilmesi için hesaplamalardaki gereksiz hassasiyeti ortadan kaldırarak AI iş yüklerini hızlandırır.
  • Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) donanımdaki AES şifreleme algoritmasının kaynakları yoğun olarak kullanan kısımlarını hızlandırır.
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) önceki teknolojilere kıyasla saat döngüsü başına daha fazla veri üzerinde çalışan ultra geniş 512 bit vektör operasyonlarıyla, AI ve 5G gibi zorlu iş yükleri için performansı artırır.
  • Hat içi IPSec desteği ile Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) şifrelemeyi ve sıkıştırmayı hızlandırır. Platform 100 Gb/sn'ye kadar şifreleme ve 70 Gb/sn'ye kadar sıkıştırma kapasitesine sahiptir. Kripto özelliği aynı zamanda müşterilerin diğer uygulamalar için değerli bilgi işlem çekirdeklerini boşaltmasını sağlayan hat içi IPSec'i de içerir.

Donanım Tabanlı Güvenlik Yenilikleri

Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 işlemciler, Intel AES-NI ve Intel QAT'den gelen şifrelemelerin hızlandırılmasının yanı sıra, çözüm sağlayıcılara aşağıdakileri içeren donanıma entegre edilmiş en modern güvenlik özelliklerini sunar:

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) şifrelenmiş verilerin, ayrıcalık düzeylerinden bağımsız olarak yazılımların ve kullanıcıların erişimine kapalı olarak işlenebileceği, güvenli yürütme bölmeleri olarak adlandırılan izole bellek alanları oluşturarak verileri kullanımdayken korur.
  • Bellek Şifreleme, silikon içinde bulunan güçlendirilmiş bir rastgele numara oluşturucudan elde edilen donanım tarafından oluşturulmuş anahtarlarla NIST® AES XTS şifreleme standardını kullanarak belleği donanım saldırılarına karşı şifreleme ile korurken, mevcut yazılımı modifikasyon gerekmeden destekler.

Gelişmiş Entegre Ethernet Bağlantısı

Entegre Ethernet 1 GbE ila 100 GbE bağlantılar sunan bağlanabilirlik seçenekleriyle 100 Gb/sn'ye kadar iş hacmi sağlar. Soc platformu depolama ağı için sistemler arasında işletim sistemini atlayan bellek aktarımları için Uzaktan Doğrudan Bellek Erişimi (RDMA) sunarak iş hacmini artırır ve gecikme süresini azaltır. RDMA özellikleri, hem Internet Geniş Alan RDMA Protokolü (iWARP) hem de RoCev2 (Birleştirilmiş Gelişmiş Ethernet üzerinden RDMA) için destek içerir. Taşıma protokollerinin bu esnekliği, depolama mimarları için tercih edilen topolojileri destekler.

Entegre NIC, her biri artan iş hacmi ve trafik önceliklendirmesi için optimizasyonlar ve paket işleme parametreleri belirten birden fazla profil sağlamak üzere Dinamik Cihaz Kişiselleştirmeyi (DDP) destekler. Uygulama Aygıtı Kuyrukları (ADQ) belirli uygulamaların herhangi bir sayıdaki özel Ethernet donanım kuyruğunu rezerve etmesine olanak vererek öngörülebilir performans sağlamaya yardımcı olur.

Entegre Ethernet işlevleri ayrıca Ağ Hızlandırma Kompleksi (NAC) adı verilen bir Gelişmiş Paket İşlemci bileşeni de içerir. NAC, paket işleme ve anahtar hızlandırma işlemlerinin evrimindeki bir sonraki adım; olup aşağıdakileri entegre eder:

  • 100 Gb/sn'ye kadar ana bilgisayar iş hacmi sağlayan gelişmiş zamanlayıcılı ağ arabirimi
  • Esnek paket işlemci ve anahtar hat içi paket işlemeyi hızlandırır
  • 25, 10 veya 1 Gb/sn iş hacmi sağlayan sekize kadar bağlantı noktası ile esnek bağlantılar

Uygulama Esnekliği: Bir Mimari, İki Paket Seçeneği

Kullanım modeli çeşitlerini genişletmek için Intel Xeon SoC, iki ayrı paket halinde sunulur: Performans açısından optimize edilmiş, yüksek çekirdekli sayılı Intel® Xeon® D-2700 İşlemci ve maliyet ve güç tüketimi açısından optimize edilmiş Intel® Xeon® D-1700 işlemci. İki seçenek çeşitli kullanım modelleri için yüksek yoğunluklu bilgi işlem ve ağ dağıtımında esneklik sağlar.

Gelişmiş Paket (Yüksek Çekirdek Sayısı): Intel® Xeon® D-2700 İşlemciler

4-20 çekirdekli, Intel® Xeon® D-2700 işlemciye sahip Gelişmiş SoC paketi, yüksek veri düzlemi iş hacmini yönetmek için zorlu iş yüklerine uygundur. Intel® Xeon® D-1700 işlemciye kıyasla daha yüksek TDP'de çalışır ve daha yüksek bellek performansı ve kapasitesine, daha fazla PCI Express şeridine, daha yüksek bant genişlikli şifreleme özelliğine ve Intel QAT hızlandırıcı üzerinden sıkıştırma özelliğine sahiptir. Ayrıca Intel® Xeon® D-2700 işlemciler, hat içi IPSec ile NAC desteği sunar.

Standart Paket (Düşük Çekirdek Sayısı): Intel® Xeon® D-1700 İşlemciler

SKU durumuna bağlı olarak 2-10 çekirdeğe sahip olan Intel® Xeon® D-1700 işlemcili Standart SoC paketi genellikle kontrol düzlemi işlevleri için ve müşterilerin bina içi ekipmanları gibi düşük iş hacimli kullanımlar için dağıtılır.

Önceki Intel® Xeon® D İşlemcilerden Yükseltme Yolu

Intel® Xeon® D-2700 işlemciler, Intel Xeon D-2100 işlemcilerin ardılıdır; Intel® Xeon® D-1700 işlemciler ise Intel® Xeon® D-1500 ve D-1600 işlemcilerin yerini alır. Her durumda yükseltmeler, bilgi işlem, bellek ve G/Ç genelinde önemli, dengeli ve uygun maliyetli iyileştirmeler sağlar.

Uç Nokta İş Yükleri Genelinde Sağladığı Avantajlar

Uç bilgi işlem için Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 işlemciler, önceki nesillere kıyasla daha uygun maliyetli, ölçeklenebilir ve güvenlidir.

Nesilden Nesle Performans İyileştirmeleri1

Gelişmiş bir mikro mimariyle etkinleştirilmiş daha yüksek sinyal ve kullanıcı düzlemi

Yeni Intel® AVX-512 komutları ve yerleşik hızlandırıcılar sayesinde Veri Düzlemi Geliştirme Kiti (DPDK) avantajı

Gelişmiş Güvenli Bağlantı ile Entegre Yüksek İş Hacmine Sahip Ağ

  • Hat için IPSec ile 100 Gb/sn'ye kadar paket işleme özelliğine sahip sekiz adede kadar Ethernet bağlantı noktası
  • Ek hizmetler ve özellikler sayesinde daha fazla katma değerle hat hızı gereksinimleri için güvenceli destek

Toplam Sahip Olma Maliyetini Düşürme

  • 32 adede kadar şeritle PCIe 4.0 (16 GT/sn) ile sağlanan daha yüksek G/Ç bant genişliği
  • Gelişmiş hizmetlerin uygun maliyetli dağıtımı için düğüm başına artan abone iş yükü

Entegre Kriptografik ve AI Özellikli Hızlandırıcılar

  • Gelişmiş Intel QAT, önceki nesle kıyasla daha iyi hızlandırma sağlar
  • Yeni AI komutları AI/derin öğrenme iş yüklerini hızlandırır

20 Çekirdeğe kadar ölçeklenebilirlik

  • Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemciler dahil NFV ürün portföyü için tek standart mimari
  • Geriye dönük yazılım uyumluluğu ile uygulama, kontrol ve veri düzlemi iş yükü konsolidasyonu sayesinde azalan toplam platform yatırımı

Uç Nokta Dağıtımları için Gelişmiş Özellikler

Kullanımların genişleyen aralığı ve artan önemi performans, yönetilebilirlik ve veri koruması açısından, uç noktada sağlanan bilgi işlem kaynaklarına olan talebi artırmaktadır. Intel® Xeon® D işlemciler, iş yüklerini hızlandıran, bakımı kolaylaştıran ve güvenliği artıran yeni donanım tabanlı teknolojiler sunar.

Yeni Teknoloji Avantaj
Çekirdek Hızlandırma Vektör Bayt Manipülasyon Komutları (VBMI) Bellek içi veri tabanı iş yükleri için çekirdek içi sıkıştırma/açma hızlandırması
VPMADD52 komutu Genel anahtar şifre oluşturma - SSL ön uç web sunucusu hızlandırması
Yeni SHA uzantıları Hashing, SSL, TLS, IPsec, tekilleştirme, block zinciri hızlandırması
Vektör AES Veri tabanı iş yükü hızlandırması
Performans Ayarlaması ve Yönetimi Intel® Resource Director Teknolojisi (Intel® RDT) Bellek izleme ve denetimi ve Son Düzey Önbellek kullanımı
Esnek Tüm Çekirdekler Turbo2 ve Önceliklendirilmiş Taban Frekansı2 Uygulama düzeyinde performans yönetimi için tüm çekirdekler etkinken bir çekirdekler alt grubu için daha yüksek frekanslar
Intel® Speed Select 2 Dinamik SKU oluşturma için daha düşük çekirdek sayısı ile daha yüksek taban frekansı
Dahili blok topraklama Güç açısından optimize edilmiş alt segment SKU oluşturma
Sanallaştırma iyileştirmeleri NFV iş yüklerinin performansında artış
Eş Zamanlı Olmayan DRAM Yenileme (ADR) Gelişmiş pil yedeklemeli ADR pil boyutu gereksinimlerini önemli ölçüde azaltır
Güvenlik Intel® SGX Güvenli Ortam Modu (Intel® SGX-TEM) Bellekte uygulama izolasyonu yoluyla detaylı veri koruması
Intel® Total Memory Encryption – Çok Kullanıcılı (Intel® TME-MT) Çok kullanıcılı platformlar için VM konteyner izolasyonu
Intel® Platform Bellenim Dayanıklılığı (Intel® PFR) Aktarım, önyükleme ve çalışma süresi içerisinde güvenlik tehditlerine karşı koruma sağlama, tehditleri tespit etme ve düzeltme
3. nesil Intel® QAT'de yeni algoritmalar IPsec, TLS ve DTLS iş yüklerini hızlandırmak için SHA3, SM3, SM4, ChachaPoly eklenmiştir
Yapay Zeka (AI) Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) AI/derin öğrenme, bilimsel simülasyonlar ve finansal analiz dahil bilgi işlem açısından yoğun iş yüklerinin performansını hızlandırır
Vector Neural Network Instructions (VNNI) Tek bir vektör komut setinin kullanımı yoluyla derin öğrenmede önemli düzeyde hızlanma ve güç tasarrufu sağlar

Paketin Teknik Özellikleri: Gelişmiş ve Standart Paket Karşılaştırması

Intel® Xeon® D-2700 ve D-1700 işlemciler benzer tasarımlara sahip olsalar da fiziksel form faktörü, çekirdek sayısı, toplam tasarım gücü ve diğer özellikler açısından farklılık gösterir. Teknik özelliklerdeki bu farklılıklar SoC'lerin ilgili performans, maliyet, alan ve güç gereksinimleri ve kısıtlamaları açısından kullanımlarla eşleştirilmesini sağlar.

Yuva SoC: Ters Çip Ball Grid Array (FCBGA) 52,5 mm x 45 mm SoC: Ters Çip Ball Grid Array (FCBGA) 45 mm x 45
Çekirdek Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ile 4-20 Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ile 2-10
Önbellek LLC: 1,5 MB/çekirdek (maksimum 30 MB) MLC: 1,25 MB/çekirdek LLC: 1,5 MB/çekirdek (max 15 MB) MLC: 1,25 MB/çekirdek
Termal Tasarım Gücü (TDP) 64-125 watt 25-85 watt
Bellek 4 kanallı DDR4 (Kanal başına 2933 MT/sn 2DIMM, Kanal başına 3200 MT/sn 1 DIMM) 8 Gb ve 16 Gb yoğunluk, RDIMM ile 512 Gb'ye kadar kapasite3 2 veya 3 kanallı DDR4, Kanal başına 2933 MT/sn'ye kadar 1 ve 2 DIMM, 8 Gb ve 16 Gb yoğunluk, RDIMM ile 384 Gb'ye kadar kapasite3
Entegre Intel® Ethernet 100 Gb/sn'ye kadar iş hacmi seçenekleri Bağlantılar: RDMA (iWARP ve RoCE v2) ile 1, 2,5, 10, 25, 40, 50, 100 GbE4 100 Gb/sn'ye kadar iş hacmi seçenekleri Bağlantılar: RDMA (iWARP ve RoCE v2) ile 1, 2,5, 10, 25, 40 GbE4
Entegre Intel® QAT 3. nesil Intel® QAT: 100 Gb/sn'ye kadar Şifreleme 70 Gb/sn'ye kadar Sıkıştırma 80 kOps PKE RSA 2K 2. nesil Intel® QAT: 20 Gb/sn'ye kadar Şifreleme 15 Gb/sn'ye kadar Sıkıştırma 20kOps PKE RSA 2K
PCI Express 32 PCIe 4.0 + 24 HSIO PCIe 3.0 kombinasyonu ile toplam 56 şerit. CPU kompleksinden 32 PCIe 4.0 tam bant genişliğine sahip özel şerit (sekiz kök bağlantı noktası) Çatallaşma: x16, x8, x4 PCI 4.0 şeritleri üzerinden NTB: x16 ve x8 16 PCIe 4.0 + 24 HSIO PCIe 3.0 kombinasyonu ile toplam 40 şerit CPU kompleksinden 16 PCIe 4.0 tam bant genişliğine sahip özel şerit (dört kök bağlantı noktası) Çatallaşma: x16, x8, x4 PCI 4.0 şeritleri üzerinden NTB: x16 ve x8
SATA Desteği HSIO üzerinden 24 kata kadar SATA 3.0
Yüksek Hızlı Esnek G/Ç

PCIe/SATA/USB olarak yapılandırılmış 24 Yüksek Hızlı Esnek G/Ç Şeridi

24 adede kadar PCIe 3.0 şeridi (2,5, 5, 8 GT/sn, Çatallaşma desteği: x8, x4, x2; 12 kök bağlantı noktası)

veya 24 adede kadar SATA 3.0 ya da dört adede kadar USB 3.0 bağlantı noktası

Birleşik HSIO bant genişliği, eşdeğer 16 PCIe 3.0 trafik şeridiyle sınırlıdır

Diğer Özellikler UART, LPC, SPI, eMMC 5.1, 2x USB 2.0, Intel® ME (Yönetim Motoru), SGX, TME-MT, PFR

Uç Bilgi İşlem için Intel İşlemci Portföyü

Intel® işlemcili açık sistemler, mimarların çözümlerini ihtiyaç duyulan bilgi işlem ve performans düzeyine göre özelleştirmesini sağlarken uygulamaya özel alan ve güç kısıtlamalarına olanak tanır. Intel® Xeon® D İşlemciler, Ölçeklenebilir Intel® Xeon® işlemciler ve Intel Atom® C3000 işlemciler de dahil olmak üzere Intel'in daha kapsamlı uç işlemci portföyünde yer alır. Bu işlemci aileleri, birlikte, portföy genelinde tam yazılım uyumluluğu ile tüm uç bilgi işlem gereksinimlerini karşılar.

Daha Fazla Bilgi: www.intel.com/xeond.

Bildirimler ve Yasal Uyarılar

Özellikler, SKU'lar ve frekanslar geçici olup değiştirilebilir.

Performans kullanıma, yapılandırmaya ve diğer faktörlere göre değişir. Daha fazla bilgi için şu sayfayı ziyaret edin: https://www.intel.com/PerformanceIndex.

Performans sonuçları, yapılandırmada gösterilen tarihler itibarıyla yapılan testlere dayalıdır ve genel kullanıma açık tüm güncellemeleri içermeyebilir. Yapılandırma bilgileri için yapılandırma açıklamasına göz atın. Hiçbir ürün veya bileşen mutlak güvenlik sağlayamaz.

Intel, üçüncü taraf verilerini kontrol etmez veya denetlemez. Almayı düşündüğünüz ürünün performansını değerlendirmek için diğer kaynaklara başvurmanız gerekir.

Maliyet ve sonuçlar farklılık gösterebilir.

Intel teknolojileri; donanım ile yazılım etkinleştirmesi ya da hizmet aktivasyonu gerektirebilir.

Bu belgeyi, herhangi bir ihlal veya burada belirtilen Intel ürünlerine ilişkin diğer yasal analizlerle bağlantılı olarak kullanamaz veya kullanılmasını sağlayamazsınız. Daha sonra hazırlanan ve burada açıklanan konuyu içeren her türlü patent talebi için Intel'e münhasır olmayan, telifsiz bir lisans vermeyi kabul edersiniz.

Açıklanan ürünler, ürünün yayınlanmış teknik özelliklerden farklı olmasına yol açan tasarım hataları veya yazım yanlışları içerebilir. Bugüne dek belirlenmiş yanlışlar istek üzerine temin edilebilir.

© Intel Corporation. Intel, Intel logosu ve diğer Intel markaları, Intel Corporation veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer adlar ve markalar başkalarının mülkiyetinde olabilir.

0222/FS/MESH/346434-001US.

Ürün ve Performans Bilgileri

1

[9] için www.intel.com/processorclaims: Intel Xeon D adresine göz atın. Sonuçlar farklılık gösterebilir.

2Kullanılabilirlik SKU'ya göre değişir.
3Kullanılan DIMM tipine (UDIMM SODIMM, LRDIMM ve Lehimli Bellek) göre daha yüksek bellek kapasitesi elde edilebilir.
4Desteklenen bağlantı noktası sayısı SKU'ya ve yapılandırmaya göre değişir.