Şimdi Karşılaştır

Read the product brief

Teknik Özellikler Read the product brief

Temel öğeler

Dikey Segment
Mobile
İşlemci Numarası
i7-8705G
Durum
Announced
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'18
Litografi
14 nm

Performans

Çekirdek sayısı
4
İş Parçacığı Sayısı
8
İşlemci Temel Frekansı
3.10 GHz
Maks Turbo Frekansı
4.10 GHz
Önbellek
8 MB
Veri Yolu Hızı
8 GT/s

Ek Bilgi

Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
Açıklama
65W Package TDP

Bellek Teknik Özellikleri

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
64 GB
Bellek Türleri
DDR4-2400
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
2
Maksimum Bellek Bant Genişliği
37.5 GB/s
ECC Bellek Desteği
Hayır

Grafik Adı
Radeon™ RX Vega M GL Grafikleri
Grafik Maksimum Dinamik Frekansı
1011 MHz
Grafik Taban Frekansı
931 MHz
Bilgi İşlem Birimleri
20
Grafik Belleği Bant Genişliği
179.2 GB/s
Grafik Belleği Arabirimi
1024 bit
Grafik Çıkışı
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K Desteği
Yes, at 60Hz
Maks. Çözünürlük (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Maks. Çözünürlük (DP)
4096 x 2160@60Hz
Maks. Çözünürlük (eDP - Entegre Düz Panel)
4096 x 2160@60Hz
DirectX* Desteği
12
Vulkan* Desteği
Evet
OpenGL* Desteği
4.5
H.264 Donanım Kodlama/Kod Çözme
Evet
H.265 (HEVC ) Donanım Kodlama/Kod Çözme
Yes, 10-bit
Desteklenen Ekran Sayısı
6

Grafik Teknik Özellikleri

İşlemci Grafikleri
Intel® HD 630 Grafikleri
Grafik Taban Frekansı
350 MHz
Grafik Maksimum Dinamik Frekansı
1.10 GHz
Grafik Video Maksimum Belleği
64 GB
Grafik Çıkışı
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K Desteği
Yes, at 60Hz
Maks. Çözünürlük (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Maks. Çözünürlük (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Maks. Çözünürlük (eDP - Entegre Düz Panel)‡
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* Desteği
12
OpenGL* Desteği
4.4
Intel® Quick Sync Video
Evet
Intel® InTru™ 3D Teknolojisi
Evet
Intel® Net Video HD Teknolojisi
Evet
Intel® Net Video Teknolojisi
Evet
Desteklenen Ekran Sayısı
3

Genişletme Seçenekleri

PCI Express Değişiklik Sürümü
3.0
PCI Express Yapılandırmaları
Up to 1x8, 2x4
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
8

Paket Teknik Özellikleri

Desteklenen Soketler
BGA2270
Max CPU Yapılandırması
1
TJUNCTION
100°C
Paket Boyutu
31mm x 58.5mm

Gelişmiş Teknolojiler

Intel® Speed Shift Teknolojisi
Evet
Intel® Turbo Boost Teknolojisi
2.0
Intel® vPro™ Platformuna Uygun
Hayır
Intel® Hyper-Threading Teknolojisi
Evet
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi
Evet
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi
Evet
Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x
Evet
Intel® Transactional Synchronization Extensions – Yeni Yönergeleri
Hayır
Intel® 64
Evet
Yönerge Seti
64-bit
Yönerge Seti Uzantıları
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi Teknolojisi
Evet
Boşta Bekleme Durumları
Evet
Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi
Evet
Termal İzleme Teknolojileri
Evet
Intel® Flex Memory Access
Evet
Intel® DoğrulamaTeknolojisi
Evet
Intel® Sabit Görüntü Platformu Programı
Hayır
Intel® Akıllı Yanıt Teknolojisi
Evet

Güvenlik ve Güvenilirlik

Intel® AES Yeni Yönergeleri
Evet
Secure Key
Evet
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Bellek Koruma Uzantıları (Intel® MPX)
Evet
Intel® OS Guard
Evet
Intel® Trusted Execution Teknolojisi
Hayır
Execute Disable Bit
Evet

Değerlendirmeler

Özellikler ve Performans

Performansı En Üst Düzeye Çıkarın

Radeon* RX Vega M grafiklerine ve grafikler için ayrılmış 4 GB yüksek bant genişlikli belleğe sahip 8. Nesil Intel® Core™ mobil işlemcili bir bilgisayar; zengin içerik oluşturma, 4K video düzenleme, yüksek çözünürlük ayarlarında kusursuz oyun oynama, etkileyici VR deneyimleri ve son derece büyük görevler için gereken yüksek performanslı işlem gücünü ve grafikleri sağlar.

Hareket Halindeyken VR

Radeon* RX Vega M grafiklerine sahip 8. Nesil Intel® Core™ mobil işlemcili ince ve çok hafif bir laptop ya da Mini Bilgisayar ile zengin ve etkileyici bir sanal gerçeklik deneyimi elde edin. Kompakt bir bilgisayarda sanal gerçeklik deneyimine ulaşmak hiç bu kadar kolay olmamıştı.

Profesyoneller Gibi İçerik Oluşturun

En sevdiğiniz yaratıcı uygulamaları kullanarak, ister evde ister hareket halindeyken üst düzey işlemci performansıyla üç boyutlu görselleri sıfırdan oluşturabilir ve videoları kusursuz bir şekilde düzenleyebilirsiniz. Radeon* RX Vega M grafiklerine sahip 8. Nesil Intel® Core™ mobil işlemcili küçük bir cihazda üç boyutlu içerik görüntülemek, gölgeleme ve karmaşık fizik hesaplamaları yapabilmek “küçük ve hızlı” kavramını yeniden tanımlamak anlamına geliyor.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) teknolojisi, ayrı grafik çipleri ile yüksek bant genişliğine sahip bellek arasında akıllı bir bilgi köprüsü görevi görerek, bu bileşenlerin aynı pakette birbirine sıkıca bağlanacak şekilde bir araya getirilmesini mümkün kılar. Alandan tasarruf sağlayan bu teknoloji, en talepkâr içerik oluşturma, oyun ve VR deneyimleriniz için gereken performansı sunan, inovatif, ince ve hafif cihazlar tasarlamayı mümkün kılar.

EMIB hakkında bilgi edinin

Ürün ve Performans Bilgileri

Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.