Intel® Xeon Phi™ işlemci, en talepkâr yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarını destekleyen, büyük ölçüde paralellik ve vektörleştirme sağlayan çalıştırılabilir bir ana işlemcidir. Entegre ve enerji verimli mimari, benzer platformlara kıyasla tüketilen enerji birimi başına önemli ölçüde daha fazla bilgi işlem gücü sunarak toplam sahip olma maliyetinizi azaltır.1 Bellek ve yapının entegrasyonu, bellek duvarını yıkar ve maliyetleri azaltır, böylece en büyük zorlukların üstesinden daha hızlı gelmenize yardımcı olur.

Özellikler ve Avantajlar

Zorlukların Üstesinden Daha Hızlı Gelin

Maksimum 72 sırasız çekirdeğe sahip yeni Intel® Xeon Phi™ işlemci, 3'ü aşkın çift duyarlıklı tera FLOP (saniyede kayan nokta işlemi) sunarken, önceki nesle kıyasla vat başına 3,5 kat daha yüksek performans sağlar.2 3 Entegre mimariye sahip çalıştırılabilir bir CPU olan Intel® Xeon Phi™ işlemci, PCIe* darboğazlarını ortadan kaldırır, paketli yüksek bant genişliğine sahip bellek içerir ve hızlı, bekleme süresi kısa performans için entegre Intel® Omni-Path Fabric (Intel® OP Fabric) mimarisiyle sunulur.

Eşsiz Bir Performans ve Fiyat Dengesi Elde Edin

Intel® Xeon Phi™ işlemci, kod modernizasyonunu basitleştirmenize ve kod paylaşımı ve Intel® Xeon® işlemcili bir geliştirici tabanıyla programlama maliyetlerini düşürmenize olanak tanır. Birleşik Intel® mimarisinde standartlaştırma sayesinde, tüm kodlarınız için tek bir programlama modeli kullanabilir ve böylece ortak bir geliştirici tabanı ve kodların tekrar kullanılmasıyla operasyon ve programlama giderlerini azaltabilirsiniz.

Gelecek Potansiyelinizi En Üst Düzeye Çıkarın

Her iş yükünde mükemmel kullanım olanağı elde etmek için Intel® Xeon Phi™ işlemcinin ortak x86 mimarisinden faydalanın. Sisteminizi Intel® mimarisi ile kurarak elde ettiğiniz geniş iş ortağı ekosistemi ve güçlü yol haritası sayesinde bilgi işlem, bellek/depolama, G/Ç ve yazılımlar için ölçeklenebilirlik, kolay esneklik ve uzun vadeli destek elde edebilirsiniz.

Intel® Xeon Phi™ İşlemciler için Karşılaştırma Testleri


Eksiksiz hız, performans ve yapılandırma özelliklerine bakın.

Intel® Scalable System Framework (Intel® SSF) Öğeleri

Yoğun bilgi işleme ve veriye sahip iş yüklerini destekleyen dengeli, ölçeklenebilir ve esnek sistem tasarımı ile görüşlerinizi destekleyin.

Bilgi İşlem

Intel® Xeon® işlemciler ve Intel® Xeon Phi™ işlemciler, paralel iş hacmini ve genel performansı artırırken, enerji tüketimini azaltan çeşitli en ileri teknolojileri içerir.

Intel® Xeon Phi™ ürün ailesi

Intel® Xeon® işlemci E5 ailesi

Bellek ve Depolama

Intel® solutions for Lustre* yazılımının, Lustre* paralel dosya sisteminin performansını ve ölçeklenebilirliğini nasıl artırabileceğini ve Intel® Solid State Sürücü Veri Merkezi Ailesinin depolama performansını nasıl yeni düzeylere taşıyabileceğini inceleyin.

Intel® solutions for Lustre* yazılımı

Intel® Solid State Sürücü Veri Merkezi Ailesi

Yapı

Intel® Omni-Path Mimarisi (Intel® OPA), her yeni Intel® platform nesliyle birlikte artan ölçeklenebilirlik ve maliyet avantajları sağlar.

Intel® Omni-Path Mimarisi (Intel® OPA)

Yazılım

Intel® HPC Orchestrator ile görüşlere daha kısa sürede erişin; güvenilir HPC sistem yönetimi yazılımıyla verimlilik kazanın. Intel’in yazılım geliştiricilere yönelik araçlarıyla uygulama performansını artırın.

Intel® HPC Orchestrator

Intel® HPC için Yazılım Araçları

Ürün ve Performans Bilgileri

1

DGEMM çalıştıran, 2 yuvalı E5-2697 v4 sahibi bir sistem ile yapılan karşılaştırma esas alınmıştır. Intel® Xeon Phi™ 7250, 2070/215 (GFLOP/Vat) olarak ölçülürken, E5-2697 v4 üzerinde 1054/290 (GFLOP/Vat) olarak ölçülmüştür. Kaynak: Mart 2016 itibariyle Intel ölçümleri veya tahminleri. 

Yapılandırma Ayrıntıları:

Intel® Xeon® E5-2697 v4 Yapılandırma Parametreleri:

Red Hat Enterprise Linux* 7.1 çekirdek 3.10.0-229 üzerinde 128 GB Toplam Bellek ile Grantley-EP (Wellsburg) üzerinde 1-Düğüm, 2 x Intel® Xeon® E5-2697 v4 işlemci, şu komut ile Intel compiler 16.0.3,174 sahibi stream_omp v5,4 kullanılır: icc stream_omp.c -O3 -openmp -o stream_omp -static -freestanding -o stream_omp_v5,4_IC16.0,3.174_80M.

Intel® Xeon Phi™ İşlemci Yapılandırma Parametreleri:

Test için Intel'de Kullanılan Platform: Intel Adams Pass Product Concept Board (ADP PC), 96 GB DDR4 (6 x 16GB @ 2133 MHz)

BIOS: CRB BIOS 08.R00.RC085

BIOS Ayarları:

  • Varsayılan Ayarlar yüklenir (Turbo Açık)
  • Kümeleme Modu Dörtlü olarak ayarlanır
  • DDR Bellek Hızı 2133 veya Otomatik olarak ayarlanır
  • MCDRAM Bellek Modu Düz ve Önbellek arasında değişiklik gösterir

Bu sürümde kullanılan işlemciler:

  • KNL B0 tQS (Bin3) İşlemci 7210 QDF# QKTA:  
    • 32 Levha / 64 Çekirdek, 16GB MCDRAM,
    • 1,5 GHz (tek çekirdek turbo), 1,4 GHz (tüm çekirdek turbo), 1,1 GHz (AVX-P1), 1,3 GHz, (AVX-P1 olmayan)
    • 1,6 GHz mesh, 6.4 GT/sn OPIO
  • KNL B0 tQS (Bin2) İşlemci 7230 QDF# QKTB:  
    • 32 Levha / 64 Çekirdek, 16GB MCDRAM,
    • 1,5 GHz (tek çekirdek turbo), 1,4 GHz (tüm çekirdek turbo), 1,1 GHz (AVX-P1), 1,3 GHz, (AVX-P1 olmayan)
    • 1,7 GHz mesh, 7.2 GT/sn OPIO
  • KNL B0 tQS (Bin1) İşlemci 7250
    • 34 Levha / 68 Çekirdek, 16GB MCDRAM,
    • 1,6 GHz (tek çekirdek turbo), 1.5 GHz (tüm çekirdek turbo), varsayılan P oranları
    • 1,7 GHz mesh, 7.2 GT/sn OPIO

İşletim Sistemi: RHEL* 7

Çekirdek seçenekleri: noreplace-paravirt idle=halt mce=on

Çevresel Değişkenler: Her bir iş yükünün belirli çevresel değişkenler için nasıl uygulandığını görün

KNL Self Boot Yazılım Paketi MPSP 1.2.2

MICPERF 1.3.0 Erken Sürüm

ComposerXE 2016 veya dengi tekrar dağıtılabilir paket kuruludur

MKL temelli HPL Paketi 11.3.2,009

Intel MPI sürümü 5.1.2-150

Matris Boyutları:

DGEMM: 20000 x 20000 veya 26000 x 26000

SGEMM: 30000 x 30000

LINPACK Problem Boyutu: 100000

2

Beyan, tekli yardımcı işlemci için hesaplanan teorik maksimum dual hassasiyetli performans kapasitesine dayanır. 16 levha/çekirdek * 61 çekirdek * 1,238 GHz = 1,208 TeraFLOP. Intel® Xeon Phi™ işlemci için: 32 levha/çekirdek * 68 çekirdek * 1,4GHz = 3,046 teraFLOP.

3

Benchmark results were obtained prior to implementation of recent software patches and firmware updates intended to address exploits referred to as "Spectre" and "Meltdown". Implementation of these updates may make these results inapplicable to your device or system.

Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel® microprocessors. Performance tests, such as SYSmark* and MobileMark*, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more complete information visit https://www.intel.com.tr/benchmarks.

Current Intel® Xeon Phi™ coprocessor achieves 1.208TFLOPs per 300 W (0.004027 TF/W) vs. Intel® Xeon Phi™ processor 7250, which achieves 3.046TFLOPs per 215W (0.014167 TF/W). 0.014167/0.004027 = 3.5.