Ürün Grubu
Intel® 500 Serisi Mobil Çip Setleri
Dikey Segment
Mobile
Durum
Launched
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'21
Veri Yolu Hızı
8 GT/s
TDP
3.4 W
Önerilen Müşteri Fiyatı
$49.00

Ek Bilgi

Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
Bilgi Formları

Bellek Teknik Özellikleri

Her kanaldaki DIMM sayısı
2

Genişletme Seçenekleri

PCI Express Değişiklik Sürümü
3.0
PCI Express Yapılandırmaları
x1,x2,x4
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
20

G/Ç Teknik Özellikleri

USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
14
USB Yapılandırması
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB Değişiklik Sürümü
3.2/2.0
Maksimum SATA 6,0 Gb/sn Bağlantı Noktası Sayısı
4
RAID Yapılandırması
0/1/5/10(SATA)
Entegre LAN
Integrated MAC
Entegre Kablosuz
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Desteklenen İşlemci PCI Express Bağlantı Noktası Yapılandırmaları
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

Paket Teknik Özellikleri

Paket Boyutu
25mm x 24mm

Gelişmiş Teknolojiler

Intel® Optane™ Belleği Destekler
Evet
Intel® vPro™ Platformuna Uygun
Evet
Intel® Management Engine Firmware Sürümü
15
Intel® HD Ses Teknolojisi
Evet
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Evet
Intel® Sabit Görüntü Platformu Programı
Evet
Intel® Smart Sound Teknolojisi
Evet
Intel® Platform Trust Teknolojisi (Intel® PTT)
Evet

Güvenlik ve Güvenilirlik

Intel® Trusted Execution Teknolojisi
Evet
Intel® Boot Guard
Evet