Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'21
Durum
Launched
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2026
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Kasa Form Faktörü
2U Rack
Kasa Boyutları
770 x 446 x 87 mm
Anakart Form Faktörü
18.79” x 16.84”
Raf Kızakları Dâhildir
Hayır
Uyumlu Ürün Serileri
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket-P4
TDP
270 W
Soğutucu İçerir
Hayır
Anakart Yonga Seti
Hedef Piyasa
Mainstream
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
Güç Kaynağı
2100 W
Güç Kaynağı Türü
AC
Güç Kaynaklarının Sayısı
0
Yedek Fanlar
Evet
Yedek Güç Desteği
Supported, requires additional power supply
Arka Planlar
Included
İçerdiği Öğeler
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

Ek Bilgi

Açıklama
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Bellek ve Depolama

Bellek Türleri
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. DIMM Sayısı
32
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
12 TB
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
24
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-Swap 2.5" SSD
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet

İşlemci Grafikleri

Entegre Grafikler
Evet

Genişletme Seçenekleri

Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
32
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
32
Yükseltici Yuvası 3: Toplam Şerit Sayısı
16

G/Ç Teknik Özellikleri

USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
6
USB Yapılandırması
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
10
UPI Bağlantısı Sayısı
3
RAID Yapılandırması
0/1/5/10
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
Entegre SAS Bağlantı Noktaları
8

Paket Teknik Özellikleri

Max CPU Yapılandırması
2

Gelişmiş Teknolojiler

Intel® Optane™ Belleği Destekler
Evet
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Evet
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi
Evet
TPM Sürümü
2.0