Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Gelişmiş paketleme teknolojisinde yeni bir çığır.

Daha Medeni Bir Çağ için Şık Bir Bağlantı

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), heterojen yongaların paketteki yüksek yoğunluklu ara bağlantısına şık ve uygun maliyetli bir yaklaşımdır. Bu uygulamanın sektördeki adı 2,5D paket entegrasyonudur. Genellikle diğer 2,5D yaklaşımlarında olarak bulunan büyük bir silikon aracı kullanmak yerine, Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) çok sayıda yönlendirme katmanı olan çok küçük bir köprü kalıp kullanır. Bu köprü kalıp, alt tabaka üretim sürecimizin bir parçası olarak gömülmüştür.

Heterojen Kalıp Bağlama

Modern paketleme teknikleri, en fazla sayıda kalıptan kalıba bağlantı gerektirir. Bu zorluğun 2,5D çözümleri olarak sınıflandırılan geleneksel çözümleri, bir silikon ara madde ve Silikon Geçiş Yolları (TSV'ler) kullanarak kalıbı minimum ayak izi ile silikon ara bağlantı hızında bağlamayı içerir. Sonuç, şeritleri geciktiren ve verim oranlarını düşüren giderek daha karmaşık düzenler ve üretim teknikleridir.

Ara Bağlantı Köprüsü Gömme

Tasarım açısından pratik, her kalıp üzerinde güvenilir olabilecek ve kolayca uygulanabilecek bir tasarım çözümü aradık. Sonuç olarak, EMIB olarak kısaltılan Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) ortaya çıktı. Tek bir alt tabaka içinde, gerektiğinde çok sayıda kalıp arasında son derece yüksek G/Ç ve iyi kontrol edilen elektrik ara bağlantı yolları sağlayan birçok gömülü köprü bulunabilir. Yongaların TSV'li bir silikon arabirim üzerinden pakete bağlanması gerekmediği için performanslarında potansiyel düşme yaşanmaz. Yongadan pakete doğrudan güç ve topraklama bağlantısı için yüksek yoğunluklu sinyaller için mikro tümsekler, daha sert yüzeyler ve standart ters yonga tümsekleri kullanıyoruz.

Kesitte, bir köprü yongası boyunca kalıptan kalıba bağlantı sağlayan mikro tümseklere sahip bir pakete monte edilen iki kalıp gösterilmektedir.

Basit ve Ölçeklenebilir

Ek Kalıp Boyutu Kısıtlamaları Yok: Tipik bir 2,5D paketindeki silikon aracı, birbirine bağlı kalıptan daha büyük bir silikon parçasıdır. Buna karşılık silikon köprü, yalnızca iki ara bağlantı kalıbının kenarlarının altına gömülmüş küçük bir silikon parçasıdır. Bu, çoğu kalıp ebadının çoklu boyutlarda bağlanmasına olanak vererek teorik sınırlar dahilinde heterojen kalıp eklentisinde ek fiziksel kısıtlamaları ortadan kaldırır.

Görüntü, zorlu ancak istenen bir düzeni göstermektedir. Endüstri standardı 2,5D çözümü bunu karşılayamaz çünkü silikon aracı tüm kalıbı bağlayacak kadar büyük üretilemez. Ancak Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), bu kalıp yerleşiminde esneklik sağlayarak her iki boyutta ölçekleme sağlar.

TSV'siz Normal Paket Aralığındaki Verim

Sonuçta ortaya normal paket verim aralıklarının ötesinde verimleri düşürmeden tasarımı ve üretimi kolay bir çözüm çıkar. Köprü silikon kullanımı şunlara olan ihtiyacı ortadan kaldırır:

  1. Silikon ile oluşturma ve doldurma
  2. Geçiş Silikon Yollarını ortaya çıkarmak için arka müdahale aracı işlemleri

Silikon aracı olmadığından, kalıp standart ters yonga montaj işlemleri kullanılarak doğrudan pakete takılır.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ile Yenilik Yapma

Altera®, Intel'in Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB) ile donatılmış 3D paket içinde sistem teknolojisi ile yeni nesil platformlar sunuyor.

Altera® inceleme raporuna göz atın