Veriyi Daha Hızlı ve Daha Akıllıca Taşıyan Ara Bağlantı

Intel'in ara bağlantı teknolojileri portföyü, mikronlardan kilometrelere uzanarak daha hızlı sistemler ve ağlar yaratır.

Veri Hareketinde Engelleri Kaldırmak

Bulut hizmetlerinin, Nesnelerin İnterneti'nin ve iş yükünde yoğun kaynak kullanımı gerektiren derin öğrenme gibi yapay zeka (AI) çeşitlerinin gelişmesi; bilişim sistemlerine büyük bir talep yaratıyor. Fakat performans sadece bilişimden ibaret değil. Ara bağlantı, veri hareketini yavaşlatan darboğazların ortadan kaldırılmasında önemli bir rol oynuyor.

Intel'in ara bağlantı teknolojisi üzerine yaptığı yatırım, sektördeki en büyük yatırımlardan biri. Silikondan veri merkezine ve kablosuz bağlantıya kadar, ekosistemi bütünüyle hakim olarak daha hızlı sistemler ve ağlar kurulması için endüstriye yön veriyoruz. Verinin birler ve sıfırlardan meydana gelmesinden en sonunda sağladığı deneyime kadar nasıl aktarıldığı, araştırmamızın temelini oluşturuyor.

Yenilikçi yaklaşımımızın temelinde ölçeklenebilir ve standartlara dayalı çözümler var. Bu çözümlerle ekosistemi güçlendirip son teknoloji ürünü işlemcilerden en iyi şekilde yararlanmayı amaçlıyoruz. Çip ve işlemci düzeyinde yeni sistem tasarımları için zemin hazırlıyoruz. Veri merkezleri büyüyüp geliştikçe ve 5G yaygınlaştıkça ara bağlantı teknolojilerimiz olası en iyi deneyimler için bir temel sağlayacak.

Çipte Sistem (SoC) Ara Bağlantısı

Ara bağlantıyla ilgili inovasyona en temel seviyeden başladık: SoC. Gelişmiş ara bağlantı, ister silikonun içinde ister paket üzerinde verinin daha hızlı hareket etmesi ve performansın daha kolay ölçeklenmesi anlamına geliyor. Intel'in çip üzerindeki ara bağlantıya ve paketlemeye yaklaşımı, birçok SoC için yeni bir tasarım potansiyeli yaratıyor.

Çip Üstü Ara Bağlantı

Çip üstü ara bağlantı, CPU'ların, bellek hiyerarşisinin, özelleştirilmiş motorların ve diğer çip bileşenlerinin buluşma noktasıdır. Intel'in yazılım tanımlı çip üstü ara bağlantı portföyü, gecikme süresini azaltıp bant genişliğini artırarak harika bir performans elde etmek için tasarlandı.

Paketleme İnovasyonu

Bir çipin paketi, işlemci ve anakart arasındaki fiziksel arabirimdir ve ürün performansında büyük bir rol oynar. Embedded Multi-die Interconnect Bridge'in de (EMIB) bir parçası olduğu Intel'in gelişmiş paketlemesi ve sektörde bir ilk olan Foveros 3D kümeleme teknolojisi, sistem mimarisine tamamen yeni bir yaklaşım sunuyor.

EMIB hakkında bilgi edinin ›

Foveros hakkında bilgi edinin ›

işlemci ara bağlantısı

Farklı bilgi işlem motorları ile bellek ve G/Ç arasında veri aktarımı, bir dizi özel yüksek bant genişliği ve düşük gecikme süresi gerektiriyor. Geliştirdiğimiz işlemci ara bağlantısı, tüm bu unsurların bir araya gelip bir bütün olarak çalışmasını sağlıyor.

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

Diğer arayüz standartlarının aksine, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), çekirdek önbellek, FPGA önbellek veya bellek olmak üzere bulunduğu yere bakılmaksızın veriye kesintisiz erişim imkanı sunar. Bu sayede gereksiz veri depolamaya ve doğrudan bellek erişimi ile veri aktarımına gerek kalmıyor.

Intel® UPI İçeren Intel® Agilex™ FPGA'lar Hakkında Bilgi Edinin

Thunderbolt™ Teknolojisi

Intel, Thunderbolt™ teknolojisiyle USB-C'ye hız ve çok yönlülük getiriyor. Tek bir bağlantı noktası; birden çok ekranı, kenetlenme noktasını ve depolama cihazlarını bağlarken bir yandan da sistemi şarj edebiliyor.

Thunderbolt™ Teknolojisi Hakkında Bilgi Edinin

Veri Merkezi Ara Bağlantısı

Hiper ölçekli bir veri merkezinin kaplama alanı birkaç futbol sahası büyüklüğünde olabiliyor. Bu da yapı hızları ve akıllı işlem özellikleri için daha önce görülmemiş bir talep oluşturuyor. Intel'in yüksek hızlı ve uzun mesafeli ara bağlantı teknolojileri, büyük ölçekli işlemlerde düşük gecikme süresi sağlıyor.

Ethernet

Intel® Ethernet ürünleri, dünya çapında erişilebilir olmaları ve kapsamlı uyumluluk testleri sayesinde veri merkezinde uygun maliyetli çeviklik için bir numaralı tercihtir. Ayrıca SmartNIC teknolojisiyle iş yükünün ağ arabirim kartına (NIC) aktarılması, performansı artırıp yazılım tanımlı ağlara olanak sağlıyor.

Intel® Ethernet Ürünlerine Göz Atın

Intel® Silicon Photonics Teknolojisi

Intel® Silicon Photonics Optik Alıcı-Vericiler, uzun mesafelerde ışık hızında veri aktarımı sunuyor. Bu alıcı-vericiler, bilgi işlem kapasitesinin verimini düşüren ağdaki darboğazları ortadan kaldırıyor. Bu sayede yüksek bant genişliğinde ve yazılımla yapılandırılabilir bir şekilde bilgi işleme ve depolamaya erişim sunuyor.

Intel® Silicon Photonics'i Keşfedin

Intel® Programlanabilir Ethernet Anahtarı Ürünleri

Programlanabilirlik ve esneklik ile yüksek ölçekli bulutun performansını ve sürekli değişen ihtiyaçlarını karşılayın.

Intel® Programlanabilir Ethernet Anahtarı Ürünleri hakkında bilgi edinin

Kablosuz Ara Bağlantı

Nesnelerin İnterneti, veri oluşturmada büyük bir gelişmeye yol açıyor. Kablosuz ara bağlantı, milyarlarca insanı ve nesneyi birbirine bağlıyor. Örneğin otonom araçların bir saniyede oluşturduğu büyük miktardaki verinin toplanması, filtrelenmesi, depolanması ve aktarılması gerekiyor. Teknoloji ortaklarıyla birlikte 5G ve Wi-Fi 6 standartlarını geliştirmek için yürüttüğümüz çalışma, yeni nesil kablosuz bağlantıyı mümkün kılıyor.

Intel 5G

5G, yüksek bant genişliği ve düşük gecikme süresine sahip bir kablosuz bağlantıyı dünyaya sunuyor ve daha pratik bir deneyimin önünü açıyor. Intel® teknolojileri, 5G değer zincirinin tamamında yer alıyor. Telekomünikasyon hizmeti veren ve altyapı sağlayanlarla birlikte çalışarak ağları 5G'ye ve tüm olanaklarına hazırlıyoruz.

Intel® Wi-Fi 6

Son Wi-Fi standardı, en yüksek veri hızını ve kapasiteyi artırarak kullanıcı deneyimini önemli ölçüde geliştiriyor. Intel® Wi-Fi 6 çözümleri, bilgisayarlar için en yüksek kablosuz bağlantı hızı ve özellikle çok sayıda cihazın bulunduğu ortamlarda daha dinamik bir performans sağlıyor.

Standartlara Dayalı Ara Bağlantı

Intel, tüm sektörün yararı için ara bağlantı standartlarını geliştirmeye ve desteklemeye kararlıdır. Ürünlerimiz, birlikte çalışabilirliği en üst düzeye çıkarmak için büyük ölçüde kabul gören standartlara göre üretiliyor.

PCI Express (PCIe)

PCIe; düşük maliyeti, yüksek performansı ve esnekliği ile tercih edilen bir ara bağlantı haline geldi. Intel, PCIe standardını geliştirmek ve muhafaza etmekle görevli bir topluluk olan PCI-SIG'in üyesidir.

PCI-SIG sitesini ziyaret edin

Compute Express Link (CXL)

Intel'in tasarladığı CXL, tüm bilgi işlem sektöründe heyecan yaratan ve çığır açan bir yüksek hızlı CPU ara bağlantısıdır. CXL, CPU ve hızlandırıcılar arasındaki performansı artırarak veri merkezinde yukarı ölçeklendirmeyi sağlıyor. Çalışmalarımız sonucunda ortaya çıkan ve 100'den fazla üyesi olan bir teknik çalışma grubu, standartları sektörün yararına olacak şekilde yükseltiyor.

CXL hakkında daha fazla bilgi edinin

USB-C

Orijinal USB standardı 1990'larda Intel'in laboratuvarlarında yaratılmış olsa da USB-C geleceğin kablolu bağlantısıdır. Günümüzde Intel, Thunderbolt™ 4 teknolojisiyle USB-C'yi destekliyor.

USB-C hakkında bilgi edinin

Eski Ara Bağlantı Standartları

Intel; SMBus, NC-SI ve I3C dahil olmak üzere yerleşik bağlantının sektör standartlarını geliştirmeye katkıda bulundu. Bu standartlar; IoT, otomotiv ve diğer uygulamalardaki donanım birimlerinin bağlantısını kolaylaştırıyor.

NC-SI hakkında bilgi edinin

I3C hakkında bilgi edinin

Bilgi İşlemde Yeni Çağ için Teknoloji İnovasyonunun Altı Temel Unsuru

Intel, sektör ve müşterilerimiz için verilerin gücünü ortaya çıkarmak amacıyla teknoloji gelişiminin altı temel unsurunda yenilikler yapıyor.

Yasal Uyarı

Intel® teknolojileri; etkinleştirilmiş donanım, yazılım ya da hizmet aktivasyonu gerektirebilir.

Hiçbir ürünün veya bileşenin mutlak güvenliği sağlanamaz. 

Maliyet ve sonuçlar farklılık gösterebilir.