İşlem ve Paketleme ile Bilgi İşlem Yeniden Tanımlanıyor

Transistör ve paketleme inovasyonları ile bilgi işlemde yeni bir çağ başlıyor.

Moore Yasası için Yeni bir Paradigma

Intel, Moore Yasası ile bilgisayar çağında bilgi işlem inovasyonunun hızını ayarladı. Veriler katlanarak artarken, dağıtık bir çevrede verilerin taşınması, saklanması ve işlenmesi için güçlü yongalara duyulan ihtiyaç da artıyor.

Moore Yasası her zamanki kadar önemlidir, ancak bu konuda gözle görünenden çok daha fazlası vardır. Intel, transistörler, paketleme ve yonga tasarımında senkronize ve eş zamanlı gelişmeler ile veri merkezli döneme güç katıyor. Başka hiçbir şirket, bilgi işlem alanında mümkün olan her şeyi yeniden tamamlayacak olan, benzersiz tamamlayıcı beceri setine sahip değildir. Bunlar üretim laboratuvarımız, şirket içi araştırma ve geliştirme becerileri, inovasyon boru hattı ve entegre cihaz üreticisi avantajıdır.

Kumdan Silikona: Mikroçip Üretimi


Kumu, dünyaya güç katan silikon çiplere nasıl dönüştürdüğümüzü görmek için bu videoya göz atın.

Transistörler: Nanometre Cinsinden Performans Artışları

Mikroişlemciler, insanoğlunun ürettiği en karmaşık ürün olabilir. Üretim, dünyanın en temiz ortamında atomları ve molekülleri hareket ettirmek için özenle eğitilmiş yetenekli uzmanlar tarafından yüzlerce adımda gerçekleşmektedir.

Her bir mikroişlemci, transistör adı verilen milyarlarca küçük elektrik anahtarından oluşur. Transistörler küçüldükçe, bilgi işlem cihazları daha akıllı, daha hızlı ve daha verimli hale gelir. Ancak sadece transistörlerin küçülmesi performans artışını sağlamak için yeterli değil. Radikal tasarım iyileştirmeleri de gerekiyor.

İşlem İnovasyonları İlerlemeyi Destekler

Intel'in işlem inovasyonları ilerlememizi desteklemeye yardımcı olur. Hedefimiz, düğüm geçişleri yoluyla transistör yoğunluğunu sürdürmektir. Bu daralmalar arasında, düğümler içi inovasyonlar yoluyla–nihai olarak ürünlerimiz için düzenli performans iyileştirmeleri hızını destekleyerek–geliştirmeler planlıyoruz.

3B Transistörler ile Daha Küçük ve Daha Hızlı

Kanat biçimli alan etkili transistörü (FinFET) üretimindeki liderliğimizle Intel 2D transistör kanalını üçüncü boyuta yükseltti ve kanaldan akan elektronların kontrolünü büyük ölçüde geliştirdi. Bu transistörler daha az sızıntılı daha düşük gerilim ve çalışır, böylece benzersiz bir performans ve enerji verimliliği kombinasyonu sağlar. Sonuç olarak transistörler daha küçük, daha hızlı ve her zamankinden daha az güç kullanıyor.

FinFET'i geliştirme

Neredeyse on yıl önce çıkardığımız FinFET'i sürekli olarak geliştiriyoruz. 14 nm düğümde, çok sayıda nesilde transistör seviyesi frekansında düzenli artışları destekledik ve nihai olarak, düğüm içi geliştirmeler yoluyla tam düğümlü performans iyileştirmesinin eşdeğerini sağladık.

Bu teknolojiyi geliştirme yolculuğunu sürdürerek, 10 nm düğümde, FinFET transistörlerinin üçüncü tekrarını tanıttık. İlk nesil 10 nm FinFET'imizle, önceki düğüm boyunca 2,7x "hiper ölçekleme" yoğunluğunu sağlamaya odaklandık. Bunu, transistör cihazından metal ara bağlantılara ve sonunda hücre seviyesine geçen Contact Over Active Gate (COAG) gibi önemli inovasyonlar sayesinde gerçekleştirdik.

FinFET'i Yeniden Tanımlama

2020'ye gelirken, tasarım ekiplerimiz müşterilerimizin ihtiyaç duyduğu ürün kanalımızı sağlamak için daha da fazla performans payı istiyorlardı. FinFET platformunu yıllarca geliştirdikten sonra, yeni SuperFin Teknolojimiz ile eşi benzeri olmayan performans yükseltme seviyesi sağlamak için bunu yeniden tanımlıyoruz.

SuperFin, transistör kanalından üst metal katmanlara kadar tüm süreç yığını genelinde inovasyonların bir kombinasyonundan yararlanıyor. Önemli bir gelişme, sektör standardı yaklaşımları olarak aynı kapsam içinde sığada 5 katlık bir artış sağlayan yeni bir Super MIM kapasitörüdür. Sektörde ilk kez kullanılan bu teknoloji, önemli ölçüde iyileştirilmiş ürün performansına dönüşen bir gerilim azalmasını destekler.

Bu inovasyonların birleşik gücü, 2020 ve sonrasında Intel ürünlerini yeni bir seviyeye taşıyacak etkileyici bir süreç performansını sağlamamıza imkan tanır. Tek bir düğüm içi geliştirmede, neredeyse tam bir düğüm geçişine eşdeğer bir performans sağladık.

Yaklaşan Yenilikler

Intel'in şirket içi araştırma ve geliştirme çalışmaları sektörde rakipsizdir. Transistör tasarımında araştırmacılarımızın çığır açan başarılara nasıl devam ettiğini görün.

Daha fazla bilgi edinin

Paketleme: Ürün İnovasyonu için Katalizör

İşlemci ile anakart arasındaki fiziksel arabirim olan yonga paketi, ürün düzeyi performansta kritik bir rol oynar. Gelişmiş paketleme teknikleri, çeşitli bilgi işlem motorlarının birden çok işlem teknolojisine entegre edilmesini sağlayarak sistem mimarisinde tamamen yeni yaklaşımlar sunar.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

EMIB, birden fazla heterojen kalıbı tek bir pakete bağlamak için uygun maliyetli bir yaklaşımdır. Diğer 2,5D stratejileri büyük bir silikon aracı kullanırken, EMIB birden çok yönlendirme katmanı olan çok küçük bir köprü kalıbı kullanır. Tek bir alt tabakada birçok gömülü köprüye sahip olmak, çok sayıda kalıp arasında son derece yüksek G/Ç ve iyi kontrol edilen ara bağlantı sağlar.

Okumaya devam edin

Foveros ile sektörde İlk 3D Kümeleme

Foveros paketleme teknolojimiz mantık üstüne mantık entegrasyonunu mümkün kılmak için 3D kümelemeyi kullanır. Bu, tasarımcıların teknoloji IP bloklarını çeşitli bellek ve G/Ç öğeleriyle yeni cihaz form faktörlerinde karıştırıp eşleştirmeleri için büyük esneklik sağlar. Ürünler; G/Ç, SRAM ve güç dağıtım devrelerinin bir taban kalıpta üretildiği ve yüksek performanslı mantık yongalarının üstte yığıldığı daha küçük yongalara bölünebilir.

Nasıl yapıldığını keşfedin

Videoyu izleyin

Yeni Nesil Paketleme

Intel'in son paketleme imkanları yeni müşteri tasarımlarını açığa çıkarıyor. Co-EMIB teknolojimiz, Foveros öğelerinin temelde tek bir yonga performansıyla birbirine bağlanmasına olanak tanır. Her Yöne Ara Bağlantı (ODI) sayesinde tasarımcılar bir paketteki yongalar arasında daha fazla iletişim esnekliği elde eder.

Daha fazla bilgi edinin ve videoları izleyin

Entegre Avantaj

Entegre cihaz üreticisi (IDM) olarak Intel, benzersiz ürün entegrasyonunu sunmak için güçlü bilgi işlem motorlarımızı liderlik paketleriyle bir araya getiriyor. Tamamlayıcı becerilerimiz sayesinde tasarım, süreç ve paketleme tecrübemizi sınıflarının en iyisi olan ürünlere tamamıyla entegre edebiliyoruz. CPU, FPGA, hızlandırıcı ve grafik işleme yongaları portföyümüzle, mimarlarımız ürün için doğru transistörü seçme konusunda en iyi esnekliğe sahiptir.

Sektörün İlk Karma Mimarisi

Intel'in "Lakefield" kod adlı benzersiz işlemcisi, karma CPU ile Foveros 3D paketleme teknolojisini bir araya getiriyor. Bu mimari tasarım, form faktörü ve deneyim konusunda yenilik yapmak için daha fazla esneklik sunar.

Okumaya devam edin ›

Bilgi İşlemde Yeni Çağ için Teknoloji İnovasyonunun Altı Temel Unsuru

Intel, sektör ve müşterilerimiz için verilerin gücünü ortaya çıkarmak amacıyla teknoloji gelişiminin altı temel unsurunda yenilikler yapıyor.

Yasal Uyarı

Intel® teknolojilerinin özellikleri ve avantajları, sistem yapılandırmasına bağlıdır ve donanım, yazılım etkinleştirmesi ya da hizmet aktivasyonu gerektirebilir. Performans, sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişir. Hiçbir ürün veya bileşen mutlak güvenlik sağlayamaz. Daha fazla bilgi için sistem üreticinize veya bayinize danışın ya da intel.com.tr. adresini ziyaret edin.

Burada sunulan tüm bilgiler önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir.