Kutulu Intel® Masaüstü Işlemcileri için termal yönetim önerileri

Belgeler

Yükleme ve Kurulum

000006744

12.11.2020

Öneriler, sektörden kabul edilen anakartlar, kasa ve çevre birimleri sunan profesyonel sistem tümleştiricileri içindir. Masaüstü sistemlerde termal yönetimi Kutulu Intel® Masaüstü Işlemcileri kullanarak ele alırlar. Kutulu işlemciler, fan hepsink ve üç yıllık garanti sunan bir perakende satış kutusu içinde paketlenmiştir.

Masaüstü bılgısayar çalışması, entegrasyonu ve termal yönetimiyle ilgili genel bilgiye sahip olmanız ve bunlarla karşılaşmanız gerekir. Öneriler, daha güvenilir bilgisayarların daha iyi şekilde kullanılmasına olanak tanır ve termal yönetim konularını azaltır.

Ayrıntılar için veya konusunu tıklatın:

Termal Yönetim

Kutulu işlemciler kullanan sistemler, termal yönetim gerektirir. Termal Yönetim terimi iki önemli öğeye başvurur:

  • İşlemciye düzgün bağlanmış bir soğutucu
  • Sistem Kasası üzerinden etkin hava akımı

Termal yönetiminin amacı, işlemciyi maksimum çalışma sıcaklığında veya altında tutmaktır.

Düzgün termal yönetim etkin bir şekilde, işlemcideki sıcaklığa sistem havasistemine aktarır. Masa üstü işlemciler, işlemci sıcaklamasını, sistem hava düzeyi 'ne verimli bir şekilde aktaran yüksek kaliteli bir fan ve bağlantı havuzu ile birlikte gelmez. Sistem üreticileri, doğru kasası ve sistem bileşenlerini seçerek, yeterli sistem hava akışını sağlamaktan sorumludur.

Sistemin termal yönetim çözümünün verimliliğini artırırken iyi sistem hava akımı ve önerileri elde etmek için aşağıdaki önerilere göz atın.

Fan soğutucu

Masaüstü sistemler için genel olarak Intel® Kutulu Işlemcilerde, standart fanısı havuzu ile baz, termal arayüz malzemesini önceden uygulanmış şekilde bir arada gelir. Ancak bazı işlemciler fanısı havuziyle gönderilmeyebilir.  Intel® kutulu masaüstü işlemcileri, Fansız Isı havuzu olmadan piyasaya sürülen Işlemciler Için fan Heavsink olmadan da inceleyin.

Termal arayüz malzemesi (TIM), işlemciden fan heatsink 'e kadar etkili ısı aktarımı sunmak için kritik öneme sahiptir. İşlemci ve fan soğutucu kurulum talimatlarını takip etmek için her zaman termal arabirim malzemesinin doğru uygulandığından emin olun. TIM uygulamasına başvurabilirsiniz.

Kutulu işlemciler de bağlı fan kablosunu içerir. Fan kablosu, fanı 'ye güç sağlamak için anakart ile takılan bir güç başlığına bağlanır. En güncel Kutulu İşlemci fanı, ana karta fan hızı bilgisi sunar. Sadece donanım izleme devre olan anakartlar fan hızı sinyalini kullanabilir.

Kutulu işlemciler, iyi bir yerel hava akımı sunan yüksek kaliteli küresel pul fanları kullanır. Bu yerel hava akımı, topatsink 'den alınan sıcaklığa sistemin içindeki havadan diğerine aktarır. Ancak, sıcaklığa sistem hava konumuna geçmek yalnızca görevin yarısıdır. Havayı bilmek için yeterli sistem hava akımı gerekir. Sistem üzerinden sürekli havadan bir hava akışı olmazsa, fan ve daha istikrarlı hava evlerine karşı daha fazla işlemci elde edebilirsiniz.

Sistem hava akımı

Sistem hava akımı şu şekilde belirlenir:

  • Kasa tasarımı
  • Kasa boyutu
  • Kasa havası ve acele alma konumları
  • Güç kaynağı fanı kapasitesi ve havalandırma
  • İşlemci yuvasının konumu (Sözleşmelerinin)
  • Eklenti kartlarının ve kabloların yerleştirilmesi

Sistem tümleştiricileri, fanheatsink 'ın verimli bir şekilde çalışmasını sağlamak için sistem üzerinden hava akışı sağlamalıdır. İyi termal yönetim ve güvenilir sistem işlemleri için çok önemli olan yarı mamuller ve bina bilgisayarları seçerken hava akışına uygun dikkat edilmesi önemlidir.

Tümleştiricileri ATX veya Mikroatx gibi masaüstü sistemler için çeşitli temel kasa form faktörlerini kullanır. VIA Technologies, Intel®-based platformlarla uyumluluk için mini-ITX adında mikro ATX kod adlı bir alt kategori geliştirmiştir.

ATX bileşenleri kullanan sistemlerde, hava akımı genellikle önden arkaya olur. Hava, güç kaynağı fanı ve arka kasa fanı ile kasadan en öne çıkarıp havadan çizilmiş bir kasaya giriyor. Güç kaynağı fanı, havadan kasanın arkasında durur. Şekil 1, hava akışını gösterir.

Kutulu işlemciler için ATX ve Mikroatx form faktörlü anakartlar ve kasayı kullanmayı öneriyoruz. ATX ve Mikroatx form faktörleri, işlemciye hava akışının tutarlılığını ve masaüstü sistem derlemesini ve yükseltmesini mümkün hale sunar.

ATX termal yönetim bileşenleri, bileşenlerdeki bebek 'ten farklıdır. ATX 'te, işlemci, kasanın ön paneline yakın olmak yerine güç kaynağına yakın bir şekilde yer alır. Kasadan düşük hava evinin olduğu güç kaynakları aktif fan heşma için uygun hava akımı sunar. Kutulu işlemcinin aktif fan soğutucu, güç kaynağı fanı 'nı tükettiğinde işlemciyi daha verimli bir şekilde bir araya getirir. Buna bağlı olarak, kutulu işlemci tabanlı sistemlerde hava akışı, doğrudan anakart ve işlemci üzerinden ve güç kaynağı tüketen bellek üzerinden çıkış öninden çıkmalıdır. ATX teknik düzeltmesi 2,01 veya sonrasına uygun bir kasa ile Kutulu işlemciler önerilir.

Aktif fan soğutucu ile Kutulu İşlemci için ATX Tower Kasa optimize

Mikroatx kasası ve ATX Kasası arasındaki bir farklılık, güç kaynağı konumunun ve türünün değişebileceğini gösterir. ATX Kasası için geçerli Termal Yönetim geliştirmeleri Ayrıca Mikroatx için de geçerlidir.

Sistemi tümleştirmek için yönergeler
  • Kasa Vents miktar olarak işlev görmeli ve miktardan fazla olmamalıdır: entegramciler, yalnızca kozmetik Vents içeren bir kasa seçmemeye özen göstermelidir. Kozmetik Vents, kasaya hava yapan, ancak hava (veya küçük hava) için gerçekte girdiği gibi görünürler. Ayrıca fazla hava Vents ile kasanın önlamadan kaçınmamız tavsiye ederiz. Örneğin, kasada bir bebek her iki tarafta da büyük hava Vents içeriyorsa, çoğu AIR uygulaması güç kaynağının yanına girer ve hemen güç kaynağı ya da yakındaki Vents üzerinden çıkar. Bu nedenle, daha küçük hava, işlemcinin ve diğer bileşenlerin üzerinde akar. ATX ve Mikroatx kasa 'da, g/ç Shields olmalıdır. Shields olmadan, g/ç açma aşırı bir havalandırma izni verebilir.
  • Vents düzgün bir şekildeyerleştirilmelidir: sistemlerin Intake ve itvents üzerinde düzgün bir şekilde konumlandırılabileceği. En iyi konum, AIR uygulamasının, bileşenler üzerinde sistem üzerinden ve doğrudan işlemci üzerinden bir yol üzerinde yer alan bir yola girmesine ve akışa girmesine olanak tanır. Belirli hava noktaları, kasa tipine bağlıdır. Çoğu masaüstü bilgisayar TARAFıNDA, işlemci önden yakın bir konumda yer alacak ve en iyi şekilde çalışır. Tower sistemlerde bebek ile ön panelin altındaki Vents en iyisidir. ATX ve Mikroatx sistemlerde, Vents kasanın hem altta hem de altta yer almalıdır. Ayrıca, ATX ve Mikroatx sistemlerinde, kasanın düzgün bir şekilde havadan takabilmesi için g/ç Shields kurulu olmalıdır. Bir g/ç kalkanı olmaması, kasa içinde uygun hava akışını ya da dolaşımı engelleyebilir.
  • Güç kaynağı hava akışı yönü: güç kaynağının, havadan doğru yönde çizen bir fanı olmalıdır. Çoğu ATX ve Mikroatx sistemleri için, bir hava fanı olarak çalışan güç kaynakları için, daha verimli bir şekilde her ne kadar çok etkili bir şekilde sistem çalışmasını sağlar. Birçok bebek için, güç kaynağı fanı, kasanın dışında bir sisteme hava düzeyi bir hareket olarak görev yapdırlar. Bazı güç kaynakları, hava akışı yönünü gösteren işaretlemeler sunar. Sistem form faktörüne dayanan uygun güç kaynağının kullanıldığından emin olun.
  • Güç kaynağı fanı gücü: bilgisayar güç kaynaklarında fan bulunur. Güç kaynağının türüne bağlı olarak, fan havadan ya da bir kasada yer alır. İnal ve duylar düzgün yerleştirilmişse, güç kaynağı fanı çoğu sistem için yeterince hava çekebilir. İşlemcinin çok sıcak olduğu bazı durumlarda, daha güçlü bir fan içeren bir güç kaynağına değiştirmeniz, hava akışını önemli ölçüde artırabilir.
  • Güç kaynağı havalandırma: neredeyse tüm hava düzeyi güç kaynağı biriminden akabileceğinden, iyi bir şekilde sağlanmalıdır. Büyük Vents ile bir güç kaynağı birimi seçin. Güç kaynağı fanı için kablo parmak koruyucuları, sayfa güç kaynağı biriminin metal kasalarını dikkate alarak çok daha az hava akımı sunar. Disket ve sabit sürücü kablolarının kasanın içinde güç kaynağı hava engellemesini engellemelerine dikkat edin.
  • Sistem fanı-kullanılması gerekir mi? Hava akışını kolaylaştırmak için, bazı kasada bir sistem fanı (Power tedarik fanı ile beraber) bulunabilir. Bir sistem fanı, genellikle pasif topathavuzları ile kullanılır. Fan topatevli, sistem fanı 'nin karma sonuçları olabilir. Bir sistem fanı, bazı durumlarda sistem soğutmayı artırır. Ancak bazı durumlarda, bir sistem fanı, fan topatısı havuzunun termal performansını azaltarak, kasa içinde sıcak hava performansı elde eder. Sistem fanı eklemek yerine fan topatevli bir işlemci kullanırken, genellikle daha güçlü bir fan ile bir güç kaynağına geçmek daha iyi bir çözümdür. Her iki sistem fanı ile ve fan olmadan Termal test, belirli bir kasa için hangi yapılandırmanın en iyisi olduğunu ortaya çıkarır.
  • Sistem fanı hava akışı yönü: sistem fanı kullanırken, havadan tüm sistem hava akışıyla aynı yönde bir hava çizgisi çizmemesini sağlayın. Örneğin, bir bebek sistemindeki bir sistem fanı, ön kasalardan çok daha fazla hava yoluyla çekilerek hareket etmeyebilir.
  • Sıcak noktalara karşı koruma: bir sistem güçlü bir hava akışına sahip olabilir ancak yine de sıcak noktalar içerebilir. Sıcak noktalar, kasadaki diğer hava bölümlerinden önemli ölçüde çarpıklığını gösteren alanlardır. Bu tür alanlar, sistemin içindeki hava akışını bloke eden, puanlı fan, bağdaştırıcı kartları, kablolar veya kasa ayraçları ve yarı mamuller için hatalı bir şekilde konumlandırarak oluşturulabilir. Sıcak noktaların oluşmaması için, gereken fanları gerektiği gibi yerleştirin, tam uzunluklu bağdaştırıcı kartları yeniden konumlandırın veya yarı uzunlukta kartlar kullanın, kabloları tekrar yönlendirmek ve bağlamak, daha fazla ve daha fazla alan sağlamak ve işlemci sağlanmasını sağlamaktır.
Termal test

Anakartlar, güç kaynakları ve kasadaki farklılıklar, işlemcilerin çalışma sıcaklığını da etkiler. Yeni ürünleri kullanırken veya yeni bir anakart ya da kasa tedarikçiyi seçerken termal testleri önemle tavsiye ediyoruz. Termal sınama, belirli bir kasa-güç kaynağı-anakart yapılandırmasının Kutulu işlemciler için yeterli hava akışı olup olmadığını belirler.

Uygun termal ölçüm araçlarını kullanarak test etmek, doğru termal yönetimi doğrular ya da Gelişmiş termal yönetim gereksinimini gösterir. Belirli bir sistem için termal çözümün olup olmadığı, tümleştirmelerin, gelecekteki Son Kullanıcı yükseltmeleriyle daha fazla termal talepleri dahil ederken test süresini en aza indirmelerine olanak tanır. Temsili bir sistemi ve yükseltilmiş bir sistemi test etmek, sistemin kullanım ömrü boyunca sistem termal yönetiminin kabul edilebilir olması için güven sağlar. Yükseltilen sistemler, ek eklenti kartları, daha yüksek güç gereksinimlerine sahip grafik çözümleri veya sabit sürücülerin çalışmasını mümkün bir şekilde etkileyebilir.

Termal sınama, en yüksek güç tüketen bileşenler kullanılarak her kasa-güç kaynağı-anakart yapılandırmasıyla yapılmalıdır. İşlemci hızı ve grafik çözümleri gibi farklılıklar, en yüksek güç tüketen yapılandırma ile yapılan testler için daha fazla termal test gerektirmez.

 

Özet

  • Kutulu Intel® Işlemcileri temel alan masaüstü sistemler, termal yönetim gerektirir.
  • Kutulu işlemciler, mükemmel yerel hava akışları sunan yüksek kaliteli fan topatlamasını sunar.
  • Tümleştiricileri, kasalara, anakartlarla ve güç kaynaklarının yeterli sistem hava akışını mümkün kılan şekilde doğru sistem termal yönetimini sağlar.
  • Sistem hava akışını etkileyen özel kasa özellikleri arasında şunlar yer alır; güç kaynağı fanı boyut ve gücü, kasa havalandırma ve diğer sistem fanları.
  • Termal Yönetim çözümünü doğrulamak ve kutulu işlemcinin en yüksek çalışma sıcaklığını altında işlediğinden emin olmak için her kasa-güç kaynağı-anakart birleşiminde termal sınamanın gerçekleştirilmesi gerekir.